高通（Qualcomm）在Qualcomm Snapdragon Summit 2019，除了一次發布3款重要的手機處理器，大會第三天也發布兩款Connect PC（時常聯網計算機）處理器，驍龍8c與7c（Snapdragon 8c / 7c）。此兩款處理器為Qualcomm Snapdragon Summit 2018發布之8cx延續性系列產品，瞄準高端與中低端機型，而8cx則鎖定旗艦級機型。
Connect PC市況未明，高通仍有高度積極性
當Intel正式宣布與聯發科在Connect PC開始合作後，高通顯然也準備相應的武器回擊，儘管Intel與高通發布相關消息的時間點相當接近，但就兩大陣營先後喊話的情況來看，進入5G時代後，電信廠商對Connect PC的態度將是極關鍵的觀察指標。
自2018年底高通發布驍龍8cx，市場上並未看到太多OEM廠商採用，但2019下半年微軟發布的Surface Pro X確定搭載高通定製化處理器後，對高通無疑是相當重要的強心針。或許也因為如此，高通打算趁勝追擊，持續深化Connect PC領域的經營，所以一次祭出驍龍8c / 7c兩款專用處理器。
就高通說法，這兩款處理器鎖定的產品價格區間，分別是500~700美元及300~500美元；換言之，消費者極有機會可用1萬元新台幣不到的價格（電信資費另計），就能購買一台Connect PC產品，若電信廠商認為Connect PC產品對本身營收有幫助，考慮到成本結構合理情況，像是驍龍8c / 7c等產品線，確實有利高通在Connect PC市場的版圖拓展。
不過以現今態勢而言，仍看不到有利於Connect PC大幅增長的契機，但高通仍執意推出系列產品，在未見明確的投資回應情況下，該舉動仍見高度積極性。
7c集成RFFE，暗示高通未來4G手機布局
至於8c / 7c主要配置，除了CPU與DSP方面差異不大，其他硬體配置則有不小落差。
CPU方面，高通雖然未披露太多具體細節，但就CPU型號名稱來看，考慮到成本不應太高的前提下，應是沿用A76與A55的大小核配置；DSP方面，則採用2018年發布的第四代AI引擎；至於GPU、ISP與4G LTE方面，8c / 7c的差異就較大。值得一提的是，高通於第一天特別提出「模塊化平台」概念，在驍龍7c方案實現，就高通表示，7c除了集成4G LTE Modem，也集成RFFE（射頻前端）方案在同一封裝，高通不諱言此封裝是通過台灣的合作夥伴代工。
呼應前述所提，為了擴大市場話語權，在晶片配置並未特別動用最新的運算架構，加上7c又集成RFFE，有利於系統面積縮減，零部件成本也可有效降低，不難想見高通在完成RF360的股權收購後，提升RFFE掌握度，加上與台灣封測廠商有深入合作，對於高通在系統成本的控制能力，其實有不小增進。
就7c集成RFFE來看，另一個觀察重點或許是高通在未來4G手機產品策略，是否也會沿用同樣做法，畢竟4G手機已經進入高度成熟的發展階段，在兼顧性能前提下，零部件成本控制將是十分重要的關鍵。高度集成的零部件產品，其實有利OEM廠商的成本控制，而此策略或許也有機會阻斷其他競爭對手的價格競爭。
（首圖來源：高通）