年後最讓人期待的旗艦應該就是驍龍865G了，高通總算是有了更好性能的旗艦級SoC以及5G基帶，接下來就看各個品牌如何規劃產品。小米這邊除了小米10系列之外，另一款旗艦紅米K30 Pro也已經在路上，而且對於注重性價比的消費者來說，是一款非常值得關注的產品，那究竟有哪些值得關注的地方呢？
首先要說的就是拍照。現在小米有兩套旗艦級的方案，一個是1億像素的三星HMX，幫助小米CC9 Pro取得了DxOMark高分，另一個就是紅米K30首發的IMX686，這顆晶片目前來看畫質確實不錯。前者已經確定被小米10使用，從定位來看紅米K30 Pro很大機率會採用後者，畢竟作為重要部件，確保拍照性能不錯的同時，也成就了紅米K30的高性價比。
至於驍龍865G的性能，也是不需要質疑的，現在網上已經有了一些跑分，從成績來看，在GeekBench5里比驍龍855有了接近15%的性能提升。實際上驍龍865G對應的安兔兔成績也有，差不多是57萬分左右，只是並非小米的，不過可以看出紅米K30 Pro如果採用，跑分也不會差。
另外，這款手機前置會採用挖孔屏還是繼續採用升降方案？目前來看兩種都有可能。盧偉冰剛剛解釋了為什麼不能實現屏下攝像頭，從這一點來看其實很可能是在回應另一個問題，那就是螢幕上方能不能不挖孔或者不做成水滴，畢竟屏下攝像頭解決的其實也只是這麼一個問題而已。那如果為了實現真正意義上的「全面屏」，機械升降會不會回歸呢？很有可能。
分析一下這款驍龍865G機型可能出現的訴求，一是高規格IMX686本身很厚，二是對電池續航要求可能會提升，三是確保內部有足夠空間排布晶片以及確保散熱。所以手機如果做得相對厚一點，可能使用體驗反而會更好，那就給升降攝像頭留下了發揮空間，它唯一的問題也只是會導致機身變厚而已。
當然，這些只是基於現在的信息做分析，但分析的魅力也正是如此。紅米K30 Pro要保證高配置、價格厚道，又要有不錯的拍照性能以及和小米10系列之間保持差異化，就憑這些限定條件，已經把很多選擇做了限制，所以由此能分析出某些選擇存在合理性，那接下來問題就是這樣一款紅米K30 Pro是你想要的機型嗎？最終還是要取決於價格。