高通原定在MWC上發布最先的5G晶片技術，但由於疫情原因被迫取消。在2月19日高通的X60 5G晶片解決方案就開始曝光，昨日在聖地亞哥舉行了「 5G的下一步」的特別活動。在活動中，高通重點介紹了其最新的第三代5G X60數據機，該數據機具有超快的下載和上傳速度。高通公司宣布將在本季度與合作夥伴一起測試X60，所以，這也是一個信號，今年秋天將推出的iPhone 12產品陣容是否會配備新晶片？
就在前不久，蘋果與高通達成協議，蘋果會在未來4年內採用高通的5G基帶，這也完全說明了，今年發布的iPhone 12將會搭載高通的5G晶片解決方案，所以，從某種意義上來講，蘋果總是會給人們驚喜，這是一定的，因為這是蘋果的首款5G產品，所以，最好的技術和性能都是蘋果機制的追求。
從某些方面來說，2020年對於iPhone來說是值得高度關注的一年。比如，iPhone 9或iPhone SE2的有望回歸，這也狠狠的預示著蘋果在今年會有很多新鮮的產品陣營加入，並且目前5G需求高漲，今年也是蘋果5G產品的首次亮相，預計它將推動新一輪的需求熱潮。
回歸正題，高通驍龍X60 5G晶片還是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的 5G 基帶及射頻系統，支持 5G SA 和 NAS 組網。高通還公布了驍龍平台的合作夥伴進展，從之前公布的參數來看，X60 採用了 5nm 製程，這也是全球首個 5 納米製程基帶晶片 ( 這意味著功耗會進一步降低 ) ; 下載速度可達 7.5Gbps，上行速度可達 3Gbps; 支持 Voice-Over-NR 5G 語音技術。
遺憾的是，高通表示，本季度將向合作夥伴提供X60基帶，預計使用X60的終端將在明年年初上市。這也意味著今年蘋果 iPhone ( 上半年的 SE2 和下半年的 iPhone 12 ) 將錯過 X60 基帶，而是使用的高通 X55 基帶。聽上去雖然有點遺憾，但是，你要知道，這是蘋果和高通第一次合作，所以故意留下的這個懸念，還是需要蘋果來揭曉。
蘋果藉助最優選的供應商體系，並且龐大的採購訂單量，拿到最好的資源，這都是板上釘釘子的事，蘋果可能會與高通達成一項特殊協議，以優先獲得最新、最出色的5G技術，也就是將採用最新的X60基帶晶片。
之前，蘋果公司也一直在考慮研發自己的5G基帶，但由於目前的方案使得iPhone的厚度大幅增加，所以，蘋果為了保險期間，將會採用第三方的解決方案，並且之前就已經和高通的相關人士進行磋商，最終，達成合作共識。
最後，咱們還是說說重點，儘管高通公司X60 5G數據機的速度達到了7.5Gbps，數字看起來確實過癮，但想想運營商的5G資費，還有各種限流的做法，所以，7.5G的速度，我們估計最多能看到700M/s就已經很不錯了，這還是最理想的條件下。