「沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難」
相信看到這句話，大家首先想到的就是華為。從去年開始美國就開始對華為實行了打壓計劃，而近日，美國商務部宣布將華為的臨時許可證再延長90天，推遲到2020年8月13日。但同時宣布，使用美國晶片製造設備的外國公司，在向華為或海思等附屬公司供應晶片時，必須要先獲得美國許可證。也就是說華為的主要晶片供應商台積電等就無法為華為提供晶片供應了。
我們都知道，華為的海思晶片是華為自主研發的，其在晶片研發領域已經深耕多年，有著深厚的技術經驗和研發實力。但是研發歸研發，生產還是需要找一些實力強大的代工廠，台積電作為華為海思晶片的主要代工廠，對於華為來說十分重要。就在美國公布限制令後，華為也第一時間做出了補救，據消息稱，華為緊急向台積電追加高達7億美元大單，也是加速了麒麟5nm晶片的量產。
其實華為此番舉措，也是無奈之舉，縱觀當下市場，台積電無疑是最具實力的晶片製造商，尤其對於高端處理器而言，台積電對於5nm晶片製造有著很高的「造詣」。針對此次問題，很多網友們表示，華為可以選擇與中芯國際合作。其實從去年開始，華為已經加深了與中芯國際的合作，就目前情況而言，中芯國際只能滿足華為的中低端晶片製造，在高端旗艦晶片上還是沒有辦法勝任的。
因此，對於華為來說，中芯國際只能是緩兵之計，如果台積電真的無法為華為供應晶片了，那麼，華為應該要好好考慮下後面的路該如何走好。作為國產手機的龍頭老大，華為一直都做到了很好的表率作用。所以我們要相信，華為定會攻克難關，就像任正非在內部信里所說的那樣：「沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難」。看完此篇文章，你對於這件事情是如何看待的呢？