今天話題的主角是三款SoC：蘋果的A14、海思麒麟1020，高通驍龍865Plus。（SoC是System-on-a-Chip的縮寫，中文的的意思就是「把系統都做在一個晶片上」，如果在PC時代我們說一個電腦的核心是CPU，那麼在智能終端時代，手機的核心就是這個SoC。）而蘋果的A14、海思麒麟1020，高通驍龍865Plus，均基於ARM架構。
在提到架構時，也要簡單介紹一下摩爾定律。摩爾定律是由英特爾（Intel）創始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）提出的。其內容為：當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。換言之，每一美元所能買到的電腦性能，將每隔18-24個月翻一倍以上。
聽上去很誘人對嗎？但是摩爾定律在PC機使用的X86架構上已經終結。在移動設備廣泛採用的ARM架構上，摩爾定律雖未能完全保持，性能的快速增長仍然在延續。
以ARM架構中性能最為強悍的蘋果晶片為例，每次換代，都會提供相當可觀的性能提升。
同樣，海思麒麟和高通驍龍在每次疊代更新時，也提供了相當誘人的算力提升（以GeekBench多核分數為例）。
遊戲從PC端向手機端轉移，已經成為了全球的大趨勢。因此我們會看到各家SoC的3D性能，較算力的提升更為迅速。這並不是因為現在做的很好，而是因為以前做的太不夠了。（以3D Mark跑分為例。）
從AI Benchmark數據中，我們可以看到下一代乃至未來的SoC，性能增長將側重在人工智慧所需的算力方面。
ARM架構處理器每次換代激動人心的性能增長，主要源於玩家眾多。X86架構也只有近期AMD踩在了INTEL的牙膏管上，X86架構的新款處理器性能才有了明顯的提升。
需要注意的是：蘋果SoC僅提供給自家的iPhone、iPad等產品線使用；海思麒麟系列SoC截至目前也僅搭載於華為、榮耀系產品上。高通、MTK是唯二兩家開放供貨的主流ARM晶片廠商。
這意味著當你選擇蘋果A14時，等同於在選手機時選擇了iPhone；當你選擇麒麟1020時，等同於選擇了華為或榮耀的旗艦級別智能機。但晶片行業的高度協作特性，又讓蘋果的A14、海思麒麟1020，高通驍龍865Plus幾乎全部都會由台積電一家來出貨，這三款SoC又將全部基於5nm工藝製造。
那麼蘋果的A14、海思麒麟1020，高通驍龍865Plus之間還有什麼顯著區別嗎？答案在於基帶。（基帶：Baseband 信源（信息源，也稱發射端）發出的沒有經過調製（進行頻譜搬移和變換）的原始電信號所固有的頻帶（頻率帶寬），稱為基本頻帶，簡稱基帶。）
蘋果A14處理器仍然需要外掛高通5G基帶；海思麒麟1020則是第二代內置5G基帶的麒麟處理器；至於高通驍龍865Plus，目前仍然不能確定高通是否會將內置5G基帶的驍龍865提升主頻後，命名為驍龍875發布。
從這些基本實錘的信息中我們可以得出很多高價值的信息：
當iPhone 12發布時，iPhone產品引以為傲的能耗和續航優勢，或將因為A14處理器採用外掛基帶而減小甚至不在；而且iPhone 11使用英特爾基帶遭遇的信號弱的問題，在換用高通基帶後，能否完美解決仍然需要第一批用戶的驗證。至於海思麒麟處理器，雖然目前有消息指出麒麟1020已經成功流片，但台積電是否會受到外部環境干擾，進而支持對華為的封鎖，仍然是個未知數。海思麒麟的不可控因素來自複雜的外部環境，而非晶片行業本身。至於高通865Plus，則沒有太多的懸念可言。它會是下半年的旗艦SoC中，最穩的那一個。
在下半年的三款旗艦SoC中，筆者最看好的，是海思麒麟的1020。正是因為外部環境的諸多不確定性，讓這款SoC的落地更加充滿懸念。你們最看好的是哪個呢？歡迎留言。