從達摩院《2020十大科技》趨勢「窺見」阿里未來的物聯網新布局

物聯網智庫 發佈 2020-01-03T23:55:59+00:00

2020年第一個工作日,阿里《達摩院2020十大科技趨勢》率先發布,成為新的一年裡首先亮相的重要科技圈風向標。

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2020年第一個工作日,阿里《達摩院2020十大科技趨勢》如期而至。作為達摩院第二次預測年度科技趨勢,這與阿里2020年物聯網戰略之間又有哪些千絲萬縷的聯繫?

2020年第一個工作日,阿里《達摩院2020十大科技趨勢》(文末附全文)先發布,成為新的一年裡首先亮相的重要科技圈風向標。這也是繼2019年之後,阿里巴巴達摩院第二次預測年度科技趨勢。

回首2019,諸如「這是過去十年中最差的一年,也是未來十年里最好的一年」之類的說辭不斷,仿佛一切都向著更糟的方向發展,但事實可能未必如此。

去年,達摩院將人工智慧看作非常重要的方向,認為底層基礎設施的完善會讓AI這一利劍發揮出更高效、驚人、創新的威力。在過去的一年裡,阿里相繼發布玄鐵910、含光800等處理器,爭做AI領域底層核心技術提供商。

去年,達摩院提出,區塊鏈的商業化應用將加速,這一論斷得到了現實驗證。2019年,區塊鏈技術上升為國家戰略,在數字金融、數字政府、智能製造等領域逐步落地。達摩院認為,2020年企業應用區塊鏈技術的門檻將進一步降低,專為區塊鏈設計的端、雲、鏈各類固化核心算法的硬體晶片等也將應運而生,日活千萬的區塊鏈應用將走入大眾。

去年,達摩院列舉認為智能城市與自動駕駛將成為重點橫向領域。對此,阿里通過整合阿里雲、支付寶、釘釘、高德等面向政府端的技術、產品、服務資源,發布全面服務數字政府戰略。此外,阿里還通過與上市公司千方科技合作,投入36億、持股約15%,共同推動智能交通和邊緣計算領域解決方案的落地實施。

從去年來看,阿里所言言之鑿鑿,其也確實按照這一方向廣泛布局。細窺今年《達摩院2020十大科技趨勢》,或許也能提前一睹阿里所要入局的方向。

入選今年報告的十強選手覆蓋了諸多技術領域和行業方向,分別有:認知智能、AI算力、工業網際網路、多智能體協同、晶片設計、區塊鏈、量子計算、半導體、數據隱私、雲。如果我們對其做簡單歸類,大致可分為:

  • AI相關技術(認知智能、AI算力、數據隱私

  • 智能製造(工業網際網路、多智能體協同)

  • 晶片相關(晶片設計、半導體)

  • 核心關鍵技術(區塊鏈、量子計算、雲)

如此看來,與去年比,阿里對於未來的重要方向判斷已經很大程度上有了新的認知,其布局與遠見也將滲透進入每一個重要節點。

  • AI技術在過去的幾年裡得到了很大程度的提升,但如何將其從感知智能演進到認知智能仍然是一大難題。去年初,在達摩院2019十大科技趨勢中,4項科技都觸及AI,如今一年過去,AI仍然重要,但也已不僅僅是AI。這一年,落地成為AI企業的關鍵詞,如何更好賦能行業、實現智能成為「頭等大事」;這一年,AIoT一躍而出成為年度熱詞,各企業紛紛向此靠攏,阿里也一點也不甘落後

  • 而在這跌宕起伏的黑暗一年裡,我們真切感受到「關鍵部件受制於人能夠決定企業生死」。無論是出於私心——更深層次布局AIoT、還是公心——發展自主晶片,阿里在這一年裡,都付出了挺多。玄鐵910的發布,讓外界看到了阿里在智能時代仍志為強者的實力與決心。


  • 如果說去年的阿里將智能城市看作重要方向,那麼今年,智能製造或許會成為其新的主場,這也表現出阿里對市場動態的強大把握。去年3月,政府工作報告明確提出「打造工業網際網路平台」,拓展「智能+」;6月,5G牌照發放開啟我國5G商用元年。如今,工業網際網路發展如火如荼,信息化、自動化、單體智能已經在工廠中普遍存在,面對進一步發展的必要,阿里的理解是需要實現工控系統、通信系統和信息化系統的智能化融合以及多個智能體之間的協同。

  • 而在其他關鍵技術方向,阿里縱觀去年市場動態,敏銳的篩選出區塊鏈、量子計算及雲這三大重點。毫無疑問,從去年政府對區塊鏈的態度來看,區塊鏈已經成為現下重要發展方向之一;也是去年,「量子霸權」成為焦點,各方對此爭先角逐,量子發展至今也已在不經意間發展至白熱化;另外,無論晶片、AI還是區塊鏈,所有技術創新都將以雲平台為中心,達摩院認為為雲定製的晶片、與雲深度融合的AI、雲上的區塊鏈應用將層出不窮。

結合今年以及去年的報告來看,安全問題仍然擺在阿里的關鍵位置,這或許也與其基因脫不開干係。對於物聯網而言,安全也著實具備一票否決權。慶幸的是,總有企業未雨綢繆。

附:達摩院《2020十大科技趨勢》

趨勢一:人工智慧從感知智能向認知智能演進

人工智慧已經在「聽、說、看」等感知智能領域已經達到或超越了人類水準,但在需要外部知識、邏輯推理或者領域遷移的認知智能領域還處於初級階段。認知智能將從認知心理學、腦科學及人類社會歷史中汲取靈感,並結合跨領域知識圖譜、因果推理、持續學習等技術,建立穩定獲取和表達知識的有效機制,讓知識能夠被機器理解和運用,實現從感知智能到認知智能的關鍵突破。

趨勢二:計算存儲一體化突破AI算力瓶頸

馮諾伊曼架構的存儲和計算分離,已經不適合數據驅動的人工智慧應用需求。頻繁的數據搬運導致的算力瓶頸以及功耗瓶頸已經成為對更先進算法探索的限制因素。類似於腦神經結構的存內計算架構將數據存儲單元和計算單元融合為一體,能顯著減少數據搬運,極大提高計算並行度和能效。計算存儲一體化在硬體架構方面的革新,將突破AI算力瓶頸。

趨勢三:工業網際網路的超融合

5G、IoT設備、雲計算、邊緣計算的迅速發展將推動工業網際網路的超融合,實現工控系統、通信系統和信息化系統的智能化融合。製造企業將實現設備自動化、搬送自動化和排產自動化,進而實現柔性製造,同時工廠上下游製造產線能實時調整和協同。這將大幅提升工廠的生產效率及企業的盈利能力。對產值數十萬億乃至數百萬億的工業產業而言,提高5%-10%的效率,就會產生數萬億人民幣的價值。

趨勢四:機器間大規模協作成為可能

傳統單體智能無法滿足大規模智能設備的實時感知、決策。物聯網協同感知技術、5G通信技術的發展將實現多個智能體之間的協同——機器彼此合作、相互競爭共同完成目標任務。多智能體協同帶來的群體智能將進一步放大智能系統的價值:大規模智能交通燈調度將實現動態實時調整,倉儲機器人協作完成貨物分揀的高效協作,無人駕駛車可以感知全局路況,群體無人機協同將高效打通最後一公里配送。

趨勢五:模塊化降低晶片設計門檻

傳統晶片設計模式無法高效應對快速疊代、定製化與碎片化的晶片需求。以RISC-V為代表開放指令集及其相應的開源SoC晶片設計、高級抽象硬體描述語言和基於IP的模板化晶片設計方法,推動了晶片敏捷設計方法與開源晶片生態的快速發展。此外,基於芯粒(chiplet)的模塊化設計方法用先進封裝的方式將不同功能「晶片模塊」封裝在一起,可以跳過流片快速定製出一個符合應用需求的晶片,進一步加快了晶片的交付。

趨勢六:規模化生產級區塊鏈應用將走入大眾

區塊鏈BaaS(Blockchain as a Service)服務將進一步降低企業應用區塊鏈技術的門檻,專為區塊鏈設計的端、雲、鏈各類固化核心算法的硬體晶片等也將應運而生,實現物理世界資產與鏈上資產的錨定,進一步拓展價值網際網路的邊界、實現萬鏈互聯。未來將湧現大批創新區塊鏈應用場景以及跨行業、跨生態的多維協作,日活千萬以上的規模化生產級區塊鏈應用將會走入大眾。

趨勢七:量子計算進入攻堅期

2019年「量子霸權」之爭讓量子計算在再次成為世界科技焦點。超導量子計算晶片的成果,增強了行業對超導路線及對大規模量子計算實現步伐的樂觀預期。2020年量子計算領域將會經歷投入進一步增大、競爭激化、產業化加速和生態更加豐富的階段。作為兩個最關鍵的技術里程碑,容錯量子計算和演示實用量子優勢將是量子計算實用化的轉折點。未來幾年內,真正達到其中任何一個都將是十分艱巨的任務,量子計算將進入技術攻堅期。

趨勢八:新材料推動半導體器件革新

摩爾定律放緩以及算力和存儲需求爆發的雙重壓力下,以矽為主體的經典電晶體很難維持半導體產業的持續發展,各大半導體廠商對於3納米以下的晶片走向都沒有明確的答案。新材料將通過全新物理機制實現全新的邏輯、存儲及互聯概念和器件,推動半導體產業的革新。例如,拓撲絕緣體、二維超導材料等能夠實現無損耗的電子和自旋輸運,可以成為全新的高性能邏輯和互聯器件的基礎;新型磁性材料和新型阻變材料能夠帶來高性能磁性存儲器如SOT-MRAM和阻變存儲器。

趨勢九:保護數據隱私的AI技術將加速落地

數據流通所產生的合規成本越來越高。使用AI技術保護數據隱私正在成為新的技術熱點,其能夠在保證各方數據安全和隱私的同時,聯合使用方實現特定計算,解決數據孤島以及數據共享可信程度低的問題,實現數據的價值。

趨勢十:雲成為IT技術創新的中心

隨著雲技術的深入發展,雲已經遠遠超過IT基礎設施的範疇,漸漸演變成所有IT技術創新的中心。雲已經貫穿新型晶片、新型資料庫、自驅動自適應的網絡、大數據、AI、物聯網、區塊鏈、量子計算整個IT技術鏈路,同時又衍生了無服務器計算、雲原生軟體架構、軟硬一體化設計、智能自動化運維等全新的技術模式,雲正在重新定義IT的一切。廣義的雲,正在源源不斷地將新的IT技術變成觸手可及的服務,成為整個數字經濟的基礎設施。

基於區塊鏈的物聯網應用研究報告

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