或許是對英特爾不滿意，或許是出於對自身技術的篤信，蘋果Mac系列或許即將迎來第五次「換芯」。
近日，彭博社援引知情人士消息稱，蘋果公司最早將在本月的WWDC年度開發者大會上宣布一個重大決定：旗下Mac電腦系列產品線將使用自家晶片，放棄過去多年一貫使用的英特爾處理器。
棄英特爾而採取自研，蘋果的目標不僅僅是換芯。
Mac系列採用自研晶片的消息已經不是第一次傳出，今年早些時候就有類似消息傳出。而回顧歷史，Mac系列「換芯」似乎也不是什麼新鮮事，從最初的MOS6502到後來的摩托羅拉68000、IBM PowerPC再到現在的英特爾 X86，Mac系列已經先後使用過四次不同的處理器架構。
而靜觀這次蘋果的自研「芯」作，或許更是全球晶片市場大變局來臨前的一個徵兆。
15載合作，蘋果為何「變心」
據悉蘋果目前的自研Mac晶片在內部代號為Kalamat。這款晶片將使用ARM的授權技術，是基於iPhone和iPad所使用的A系列晶片的相同技術。不過，新Mac系列的作業系統將會繼續使用MacOS，而不是移動端的iOS。
由於採用ARM全新架構系統，蘋果方面的開發人員需要一定時間來對新組件進行優化，同時也會給外部開發者留出一些時間。所以，也有知情人士透露，蘋果方面公布這一消息的時間或有所推遲。但無論早晚，蘋果PC的自研晶片已經上路。
十五年前，在2005年6月6日的蘋果WWDC大會上，時任英特爾CEO保羅·歐德寧面帶微笑，穿著「兔子服」手持一大片晶元走上演講台，與一旁的史蒂夫·賈伯斯共同宣布——蘋果旗下Mac系列將拋棄IBM的PowerPC，轉向Intel的X86架構。
幾個月後，也就是2006年1月，蘋果正式推出了第一批基於英特爾處理器的Mac產品，這也標誌著蘋果Mac正式進入英特爾時代。
對於Mac系列換平台換架構這種事兒，賈伯斯是從來都不抗拒的。
早在1988年，賈伯斯就曾預言過所有計算機架構、系統都會有十年左右的壽命期限。他認為計算機的核心架構決定了計算機的最終性能，而當每一種架構達到其最終性能極限時，傳統架構就會被新技術取代。
不過，英特爾還是打破了賈伯斯的「十年預期」。從05年至今，英特爾已經獨占了Mac系列長達15年之久。當然，天下沒有始終牢不可破的聯盟，15年後的今天，蘋果終於有了自研的想法。至於英特爾被放棄，似乎也不令人感到意外，畢竟「牙膏廠」過去兩年雖然依然保持著PC晶片領域的市場優勢，但這一優勢正在快速減弱。
對於蘋果的決定，相關通訊行業專家告訴懂懂筆記：「此舉背後的一個直接原因，就是蘋果對英特爾失去耐心。英特爾過去幾年在晶片上的進步並不明顯，每一代的升級都非常有限，尤其是10nm晶片製程上的頻繁跳票，作為大客戶蘋果自然不願意這樣一直陪英特爾耗下去。」
「擠牙膏」是過去數年業界對英特爾的戲稱，主要原因就是英特爾每一代產品只帶來細微的性能升級。10nm工藝製程始終未能實現大規模量產，而14nm後面的+號一加再加，甚至讓不少用戶將英特爾「牙膏廠」的外號改成了「拉鏈廠」。
而反觀老對手AMD，近幾年卻在快速彌補此前「推土機時代」埋下的坑。如今在Ryzen系列以及最新7nm工藝的加持下，AMD產品優異的性能表現讓外界對其不斷「點讚」。也因此，從去年開始我們在PC晶片領域最常聽到的一句話就是「AMD Yes！」
從最新一代的產品來看，Mac目前使用的10代酷睿處理器無論是性能還是功耗上都要落後於 Ryzen 4000 系列，特別是GPU方面，二者的差距非常明顯。
這種情況下，蘋果選擇和英特爾分手也就在情理之中。當然，早就想好策略的蘋果並沒有選擇風頭正盛的AMD，而是走上了自研這條路，背後各種緣由也值得玩味。
小陣痛擋不住自研底氣和信心
按照常規邏輯，在PC晶片上放棄英特爾或許只能選擇AMD，而且AMD最新的產品表現也足夠驚艷。不過，如今AMD也難入蘋果的法眼。
對於AMD的產品特性及市場成績，上述通訊行業專家表示：「AMD產品相較於此前確實有了很大的進步，這主要得益於其更先進的晶片製程，但這個成績很大程度上要歸功於台積電。英特爾方面所有的晶片都是自己生產，技術實力非常穩定，可以說AMD現在的7nm產品在綜合性能上並沒有達到完全甩開英特爾的地步。你可以看到AMD的市場份額和用戶口碑上漲，主要還是得益於其產品更高的性價比。」
鑒於此，蘋果方面選擇自研晶片的思路，則來自性能和性價比兩方面的考慮。蘋果的底氣一方面來自對自身技術的篤定，另一方面是對台積電先進位程技術的信心。
首先在系統兼容方面，以蘋果的技術實力，想讓Mac OS在ARM晶片上完美運行幾乎沒有挑戰。而且這也不是蘋果第一次換架構了，對於蘋果而言算是駕輕就熟。
其次，單從性能方面來看，目前蘋果A系列晶片已經足夠強大。2018年iPad Pro發布時，蘋果就表示其所搭載的A12X晶片要強於當時市面上92%的筆記本電腦，在圖形處理性能更是已經達到了微軟 Xbox One S 遊戲主機的水準。
當然，這92%的比例蘋果如何得來的我們無從考究，但從實際效果來看，當時A12X晶片確實足以讓蘋果驕傲一下。在平均功耗遠低於PC處理器的情況下，其性能表現確實要優於同時期絕大多數的PC晶片。同時，台積電5nm工藝的逐漸成熟，也讓蘋果有了更大底氣去「押寶」ARM-based CPU。
據消息人士透露，這款晶片將會採用台積電的5納米製程工藝，而新一代的iPhone和iPad Pro處理器製程也會採用這一工藝。另外首批Mac處理器將會擁有8顆代號為「風暴」(Firestorm)的高性能核心，至少4顆代號為「冰暴」(ice storm)的節能核心。
對此，相關通訊行業專家對懂懂筆記表示：「蘋果大機率會率先在12英寸MacBook產品上使用ARM架構晶片，因為這本身就是一個低性能、低功耗的產品線。」
不過，這種嘗試在過渡期間可能也會帶來一些新的挑戰，「如果前期只在12英寸MacBook產品線上使用新架構晶片產品，意味著在一定時間內Mac將會同時存在兩種架構，這對於開發者而言無疑是非常痛苦的。這種尷尬在以前使用ARM架構的Windows筆記本上就已經大量出現，例如應用少、適配差等問題。」該人士強調。
當然，以蘋果的技術實力以及對開發者的生態掌控能力，適配問題會隨著時間很快解決。蘋果目前最著急的，是儘快掌控「軟硬體一體化」的節奏。
全球晶片業：分久必合合久必分
過去十幾年，英特爾一直都是傳統PC晶片領域獨步天下的存在。但時代在變，江山代有人才出。
就像當年英特爾戰勝IBM的PowerPC一樣，時隔十幾年PC晶片領域的格局似乎再次鬆動。雖然這次被蘋果放棄的英特爾晶片不會像當年IBM的PowerPC那樣快速沒落，但市場已經呈現出合久必分的趨勢。
除了這次被蘋果「毅然拋棄」，近兩年口碑下滑、移動晶片失利、競爭對手崛起，加之越來越多的PC企業開始涉足ARM架構晶片，都表明英特爾一家獨大的局面正在出現裂縫，更預示著PC晶片領域的格局已經悄然改變。
不僅是PC晶片行業，移動晶片領域的更迭似乎更快。
放眼當下移動晶片領域，高通是無可爭議的王者，目前整個安卓陣營中除了華為和三星，幾乎所有企業的高端晶片均來自高通。這樣一個近乎壟斷的地位，也讓高通在全球各地多次遭遇反壟斷機構的調查和罰款，而且每次罰款的金額都是數億甚至十幾億美元。
但是進入5G時代之後，移動晶片領域已經風雲突變。曾經的高通戰勝了德州儀器，成為移動晶片領域的巨頭，如今的高通也成為了被挑戰的人。
目前移動晶片領域主流的競爭者有五家，分別是高通、蘋果、華為、三星和聯發科。其中三星的獵戶座近兩年競爭力逐漸下降，對高通的依賴可能會逐漸加大。按照三星的慣例，三星在自家旗艦機上一直採用的是雙版本發售，在韓國本土和歐洲地區使用的是三星自家的獵戶座晶片，在美國和中國地區使用的高通的晶片。不過，由於獵戶座晶片的競爭力削弱，這種策略也迎來了消費的不滿。
在今年最新的S20系列中，三星搭載的Exynos 990晶片在性能上已經無法與同期的驍龍 865相提並論，性能的差異也招致了部分用戶的不滿。最終，今年的韓版的S20系列放棄了Exynos 990而選用了驍龍 865 。儘管三星前不久又提出下半年的頂級旗艦Note 20系列將首發搭載獵戶座992處理器，但是三星晶片部門的士氣並未有所回升。
與競爭力下滑的三星不同，華為、蘋果兩家始終保持著非常高的競爭力，蘋果的A系列晶片從第一代iPhone 4開始一直就是高性能移動晶片的代表。雖然蘋果在5G進度上有所落後，不過在去年收購英特爾基帶業務之後，其5G基帶晶片的自研能力也大幅加強。
而另一家晶片巨頭華為的麒麟晶片，從技術能力上則是後來居上。
從2009年初代的K3晶片開始，華為在晶片領域投入了巨大的心血。到今天華為的麒麟晶片已經在高端市場站穩腳跟，特別是在5G方面更是簡述頗多。在去年8月率先發布5G外掛式晶片解決方案「麒麟980+巴龍5000」之後，首款集成式5G SoC「麒麟990 5G」接踵而來。而調研機構 CINNO Research 發布的最新數據現實，2020 年第一季度華為海思首次成為中國大陸市場份額最高的移動 SoC 生產商。當然，接下來的挑戰除了「外界干擾」，還有一點就是今年下半年Mate40系列所搭載的全新一代麒麟晶片，能否全面啟用聯發科最新的5nm工藝。
蘋果、華為之外，聯發科的情況和AMD有些相似。當初用來衝擊高端的Helio系列晶片成為聯發科最黑暗的時刻，孱弱的性能、超高的功耗使其幾乎失去了所有的高端市場份額。數年沉寂之後，全新的天璣系列憑藉相對不錯的性能以及更高性價比，讓其有重新出現在了主流廠商的產品線上。
在諸多老牌晶片企業之外，一眾手機企業也一直在積極準備自己的造「芯」計劃。小米之後，OPPO日前啟動了代號為「馬里亞納」的自研SOC項目，據悉OPPO目前已經從展訊、聯發科挖來了大量技術人人才，為其自研晶片計劃做準備。
在去年召開的「OPPO未來科技大會2019上」，OPPO創始人、CEO陳明永就曾強調，未來三年OPPO在技術方面的總研發投入將達到500億元，而晶片研發正是包含在這500億投資內。
除了傳統晶片大廠和手機圈頭部企業，另一股不容忽視的力量就是谷歌。
前不久，有外媒報導谷歌代號為「Whitechapel」的自研SOC晶片項目已經成功流片。預計最早會被使用在明年的Pixel手機上面，而後續的 Chromebook 產品系列也會使用。據了解，谷歌的SOC是與三星合作設計的，在製程工藝方面，也將使用三星最先進的5nm製造工藝。
目前蘋果和華為的晶片依然都屬於僅供自用，所以高通可以繼續占據絕大多數手機產品的市場份額。但從目前市場狀態來看，高通的優勢正在快速縮小，甚至在面對蘋果和華為時已經不具備太多優勢。即便是PC晶片領域的巨頭英特爾，也在嘗試蠶食高通的市場份額。從近日三星發布的Galaxy Book S筆記本電腦來看，其採用的就是英特爾Lakefield 5核處理器，顯然英特爾也在嘗試用新一代混合技術酷睿處理器去挑戰ARM、高通在移動晶片市場的位置。
如果再加上老對手聯發科，以及谷歌、小米、OPPO等新玩家的蠢蠢欲動，高通表面上依然保持著份額上的領先，但第一的寶座早已搖搖欲墜。
【結束語】
以史鑑今，當年英特爾擠掉IBM，高通戰勝德州儀器都說明了，技術上的更迭會不斷造就新舊換代、優勝劣汰。英特爾和高通在過去十幾年裡一直牢牢掌握著PC和移動晶片市場，但如今他們也迎來了新的踢館人，這場景像極了當初它們挑戰「前輩」時那樣。
可以看到，長久以來穩定的晶片市場平衡正在被打破，失衡或者說群雄崛起、逐鹿中原的場景，很有可能會成為未來整個行業的常態。
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