據業內消息人士稱，台積電已將CoWoS封裝業務的部分流程外包給了日月光、矽品、安靠等OSAT，尤其是在小批量定製產品方面。
CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一種2.5D封裝技術，先將晶片通過Chip on Wafer（CoW）的封裝製程連接至矽晶圓，再把CoW晶片與基板連接（On Substrate，簡稱oS）。
台積電已經制定了其先進的封裝技術路線圖，並展示了其為下一代小晶片架構和內存解決方案做好準備的下一代CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)解決方案。
台積電先進的晶片封裝技術方面取得了快速進展。在十年內，該公司推出了五代不同的CoWoS封裝，這些封裝目前已部署或正在部署在消費者和伺服器領域。
CoWoS發展進程
據《電子時報》援引上述人士稱，對於一些需要小批量生產的高性能晶片，台積電只在晶圓層面處理CoW流程，而將oS流程外包給OSATs，類似的合作模式預計將在未來的3D IC封裝中繼續存在。
這種模式的基礎在於，台積電擁有高度自動化的晶圓級封裝技術，而oS流程無法自動化的部分相對較多，需要更多的人力，且OSAT在oS流程上處理的經驗更多，這導致了台積電選擇將這部分流程外包。
事實上，在過去的2-3年裡，台積電已經陸續將部分封裝業務的oS流程外包給了上述企業，包括矽插入器集成或扇出晶圓級封裝（FOWLP），以及需要使用CoWoS或InFO_oS封裝工藝進行小批量生產的各種HPC晶片。
消息人士稱，對台積電來說，除先進工藝外，最賺錢的業務是晶圓級SiP技術，如CoW和WoW，其次是扇出和插入器集成，oS的利潤最低。由於異構晶片集成需求將顯著增長，預計台積電採用更靈活的模式與OSATs合作。
該人士強調，即使台積電最新的SoIC技術在未來得到廣泛應用，代工廠和OSATs之間的合作仍將繼續，因為SoIC和CoWoS一樣，最終將生產出「晶圓形式」的晶片，可以集成異質或同質晶片。
該消息人士稱，台積電目前還採用無基板的Infou PoP技術，對採用先進工藝節點製造的iPhone APs進行封裝，強大的集成製造服務有助於從蘋果獲得大量訂單。
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