原位合成5TiB2/Al-4.5Cu複合材料組織及性能的研究

特鑄雜誌 發佈 2023-06-20T08:59:47.508335+00:00

LIC,XU H,MAO H K,et al.Microstructure and properties of in-situ synthesized 5TiB2/Al-4.5Cu composites.Special Casting & Non-ferrous Alloys,2023,43:469-474.

顆粒增強鋁基複合材料(PRAMCs)具有低密度、高強度、良好的耐磨性、抗疲勞性和低熱膨脹係數等優異的性能,在航空航天、汽車、船舶等行業中得到了廣泛應用[1~4]。在各種增強材料中,TiB2因具有高熔點、高硬度、高模量、良好的導熱性、高耐磨性和低密度,且與鋁基體之間沒有界面反應,被認為是最優的鋁基增強材料之一[5,6]。Al-Cu合金因具有強度高、加工性能好等特點被廣泛應用於航空航天工業和汽車等領域[7],但Al-Cu合金的屈服強度較低很大程度上影響了其應用[8]。將TiB2顆粒引入Al-Cu合金中進一步的提高其力學性能,並發現納米增強顆粒有4種機制來強化基體合金[9~12]:細晶強化、承載轉移強化、Orowan強化和CTE錯配強化[13~15]。但是,以往的研究中沒有詳細的介紹4種強化機制中增強顆粒與位錯運動的關係。

中北大學研究毛紅奎副教授聯合北方車輛集團在2023年第43卷第4期《特種鑄造及有色合金》期刊上發表了「原位合成5TiB2/Al-4.5Cu複合材料組織及性能的研究」一文。文章採用機械攪拌輔助混合鹽法製備了TiB2質量分數為5%的Al-4.5Cu複合材料,藉助光學顯微鏡、XRD、SEM、DES和TEM檢測儀器對複合材料進行微觀組織觀察和分析,並做了拉伸試驗測試了其力學性能。結果發現,TiB2顆粒通過產生位錯塞積、位錯環以及增加位錯密度等方式阻礙位錯的運動來強化基體合金。添加5%的TiB2的Al-4.5Cu合金屈服強度和抗拉強度比Al-4.5Cu合金分別提高了68.94%和32.65%,伸長率降低了45.56%,但其綜合拉伸性能仍提高了11.33%。

【引用格式】

李聰,徐宏,毛紅奎,等.原位合成5TiB2/Al-4.5Cu複合材料的組織及性能[J].特種鑄造及有色合金,2023,43(4):469-474.

LIC,XU H,MAO H K,et al.Microstructure and properties of in-situ synthesized 5TiB2/Al-4.5Cu composites[J].Special Casting & Non-ferrous Alloys,2023,43(4):469-474.

註:如需文獻pdf版本,可聯繫本刊編輯部!

【研究方法】

以工業純鋁,工業純銅,K2TiF6鹽和KBF4鹽為原材料,分別製備了TiB2含量為5% 的Al-4.5Cu(簡寫為5TiB2/Al-Cu複合材料)和Al-4.5Cu兩組試樣。

製備5TiB2/Al-Cu複合材料過程為:①將原材料和金屬模具在200℃的烘箱中保溫1h除去結晶水;②在電阻爐中將烘乾的純鋁和純銅加熱至870℃時,加入烘乾的混合鹽(K2TiF6鹽和KBF4鹽以Ti/B摩爾比為1:2混合)並機械攪拌1h,反應結束後通過傾斜坩堝除去熔體頂部的副產物KAlF4和K3AlF6等爐渣;③熔體溫度降至730~750℃時,加入C2Cl6進行除氣、撇渣;④熔體降溫至720℃時澆入預熱200℃的金屬型中,澆注鑄件見圖1a,採用電感耦合等離子發射光譜儀(Thermo Fisher ICAP-6300)進行成分分析,結果見表1;⑤鑄件在538℃下固溶10h,在70℃水中冷卻(T6處理);後在175℃下時效6h,空氣冷卻至室溫。


(a)鑄件澆注示意圖(b) 拉伸試樣

圖1 鑄件澆注試樣和拉伸試樣


【研究結果】

錯配強化效果最為顯著,因TiB2顆粒周圍存在殘餘塑性應變引發大量位錯,增加位錯密度,造成位錯塞積。其次是Orowan強化,其藉助α-Al晶粒內細小的TiB2顆粒形成位錯環,增加位錯運動的阻力。接著是細晶強化,是藉助TiB2顆粒作為異質形核點和影響凝固界面前沿來增多晶界,阻礙位錯運動;最後是承載轉移強化,因TiB2顆粒含量不高,其強化效果不明顯。

5TiB2/Al-4.5Cu的屈服強度和抗拉強度分別為219.76 MPa和354.65 MPa,比基體分別提高了68.94%和32.65%;伸長率為5.76%,比基體降低了45.56%,主要原因是晶界處形成的TiB2顆粒網阻礙了晶粒的變形。雖然伸長率有所降低,但其綜合拉伸性能仍提高了11.33%。


圖2 TiB2/Al-Cu的XRD分析結果

(a) Al-Cu(b) TiB2/Al-Cu

圖3 兩級試樣偏振光顯微組織

(a)EDS面掃分析(b)SEM形貌(c)EDS點分析

圖4 TiB2/Al-Cu的SEM和EDS分析結果

(a) 晶粒內部的SEM形貌(b)晶界處的SEM形貌(c)TEM形貌

圖5 TiB2顆粒形貌

(a)拉伸應力應變曲線(b) Al-Cu合金組織(c)TiB2/Al-Cu組織 (d)TiB2/Al-Cu放大

圖6 拉伸應力應變曲線及拉伸斷口形貌



(a)TiB2/Al-Cu複合材料TEM形貌(b) TiB2/Al-Cu複合材料位錯的分布(c) TiB2/Al-Cu複合材料晶界附近的位錯(d) Al-Cu合金圍繞TiB2顆粒的位錯環(e) Al-Cu合金TiB2顆粒周圍的位錯(f) Al-Cu合金TiB2顆粒網附近的位錯

圖7 兩組合金的TEM形貌

編輯:江姍

審核:劉晨輝

關鍵字: