作為一家成立於1987年的「年輕企業」，台積電能夠取得成功的最根本原因就是服務於客戶並且絕對不進入客戶的產業領域進行競爭。因此才能在短短几十年時間從白手起家一路成長為全球市值最高的半導體企業。而作為全球智慧型手機霸主的三星則因為擁有手機以及晶片業務，因此使得包括蘋果、高通在內的廠商都對選擇三星進行代工心存疑慮，這也造成三星電子在晶片製造領域的份額相對於台積電不斷下滑。
根據數據統計機構TrendForce公布的數據顯示，在晶片製造領域台積電拿下58.5%的市場份額傲視群雄，相反三星份額僅有15.8%，已經失去了和台積電相提並論的資格。平等地對待每一個客戶是台積電得以發展的根基，而如今這一根基則正在被摧毀。
作為全球通信領域的領導者，憑藉深厚的技術積累以及強大的研發投入，華為也在晶片領域打出了一片屬於自己的天地。旗下的海思麒麟晶片發展迅速，更是在性能上反超高通驍龍晶片直追蘋果的A系列晶片。
特別是在麒麟990和高通驍龍865以及蘋果A13晶片的對決中，雖然看起來蘋果A13晶片性能更勝一籌，但是由於蘋果A13以及高通驍龍865由於技術不足只能採取外掛基帶的解決方案，因此導致這兩者在功耗以及發熱控制上都大幅落後於麒麟990，一旦運行大型程序一段時間之後高通和蘋果晶片便會出現降頻的情況，因此在實際表現上反而落後於麒麟990。
正是由於麒麟990的卓越表現，使得華為智慧型手機在2020年超越三星登頂全球銷量冠軍的寶座，也使得華為在台積電所占的業務比重快速上漲，以14%的份額成為台積電第二大客戶，僅次於蘋果。再加上華為高達1418億全球排名第二的研發投入，其發展前景將不可限量。
華為和台積電的聯手本應該是一件雙贏的選擇，華為增加市場份額將為台積電帶來更多的訂單，同時也使得台積電減少對於美企的依賴，從而獲得更多的議價權。但是沒有想到台積電最終選擇追隨美國對華為進行「斷供」，這也導致華為麒麟晶片「消失」，而華為也從全球第一的寶座跌落。
但是做此選擇的台積電也付出了代價，中企也紛紛開始了反擊。
首先是大幅降低從台積電等台灣省企業進口的晶片數量。以往很多國內廠商在選擇晶片時，相對於美國和韓國廠商，更青睞於台積電等台灣省的廠商，畢竟血濃於水是事實。但是台積電選擇「斷供」的做法將自己的路走「絕」了。
據新加坡《聯合早報》提供的數據顯示：截至2023年3月，大陸從台灣地區進口晶片的數量已經是連續第四個月出現下降，其中2023年1月降幅為27.1%，2023年2月更是達到了31.3%，這也是2019年以來最大的單月跌幅。
其次則是國產替代大幅加速，國家集成電路大基金一期成立於2014年9月，規模超過1300億元，共投資項目80個，其中約70個為晶片項目；國家集成電路大基金二期成立於2019年10月，註冊資本高達2041.5億元，在繼續推動刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域的進一步發展的同時，還將進一步填補一期基金髮展的空白領域，加快對光刻機、化學機械研磨設備等核心設備以及關鍵零部件的投資布局，保障產業鏈安全。
隨著國產半導體產業鏈領域的布局的逐漸完善，以中芯國際、華虹國際等為代表的國產晶片製造廠商開始崛起，並在14nm及以上成熟製程完成了布局。要知道14nm晶片實際上已經可以完成絕大多數日常使用，這也為晶片安全提供了一層保障。
最後則是國產晶片企業開始同台積電等企業進行人才爭奪，根據台灣《經濟日報》等媒體報導顯示，大陸企業正在對包括台積電在內的先進半導體產業展開了新一輪的人才挖角，給出了超過3倍的工資。
對於眾多技術人才來說，在3倍工資具有極大吸引力的同時，更為寬廣的發展前景同樣也是巨大的加持條件。作為當前全球最大的消費電子市場，大陸對於晶片的需求比全球任何一個國家和地區都更為龐大。隨著晶片製程逐漸逼近1nm極限，晶片發展的速度也越來越慢，這也給了追趕者更大的機會。憑藉大陸完善的基建設施以及強大的市場需求，後發制人也並非沒有可能。
不可否認在張忠謀的帶領之下，台積電創造了諸多的奇蹟。但是如今隨著台積電放棄自己以往的中立姿態而選擇斷供，也讓國產晶片產業開始重視自主研發的重要意義。隨著晶片產業的發展逐漸逼近極限，就像曾經閃亮後來又消失的那些偉大企業一樣，台積電或許就將成為下一個掉隊者。