五分鐘了解產業大事
每日頭條新聞
-
三星電子第一季度利潤或將暴跌92%，14年來最低水平
-
被控違反多項數據保護法，英國監管機構對TikTok罰款約1600萬美元
-
蘋果銷售主管將到美國防部任職
-
中國要求美日荷澄清是否存在晶片出口限制協議
-
三星顯示投資31億美元用於OLED生產
-
鴻海3月營收同比減少21.11%至4003億元新台幣，Q1營收環比減少25.26%
-
蘋果大砍M2晶片產量，台積電恐受衝擊
-
比亞迪與徐工集團共設電池科技公司
-
Rambus延長對SK海力士內存的全面專利許可
-
SEMI：預計明年日本晶片製造設備支出將大增82%
-
斯坦福2023 AI指數報告出爐，中國霸榜AI頂會，中科院論文發表量世界第一
-
亞馬遜遊戲部門百名員工被裁
-
CINNO：2022年中國半導體項目投資金額達1.5萬億元
-
寧德時代與福特的電池生產合作獲批1.23億美元補貼
-
傳台積電代工報價凍漲，提出「加量回饋方案」
-
2022年OLED智慧型手機面板出貨量同比下降7%
-
消息稱歐盟有望在4月18日就《晶片法案》達成協議
1
【三星電子第一季度利潤或將暴跌92%，14年來最低水平】
據路透社報導，三星電子第一季度利潤預計將暴跌92%至14年來的最低水平，原因是晶片過剩情況惡化，以及全球經濟放緩導致數據中心和計算機製造商等買家放緩採購。
分析師表示，新款旗艦智慧型手機的發布預計將支撐移動業務的利潤，但其晶片部門可能報告季度虧損超過3萬億韓元（約合23億美元），原因是存儲晶片價格下跌且庫存價值大幅削減。
預計三星將於4月7日公布第一季度初步業績，並在本月晚些時候公布全部業績，此時通常是銷售淡季。
根據27位分析師的Refinitiv SmartEstimate，三星電子第一季度的營業利潤可能下降至1.08萬億韓元。
根據三星電子數據，這是自2009年第一季度5900億韓元利潤以來的最低水平，而去年的營業利潤為14.12萬億韓元。
2 【中國要求美日荷澄清是否存在晶片出口限制協議】
據央視新聞報導，當地時間4月3日至4日，世界貿易組織貨物貿易理事會舉行會議。中國在此次會議上，對"美國、日本和荷蘭之間關於晶片出口限制的協議 "提出關切。
中國代表表示，對於媒體廣泛曝光的這一協議，目前還沒有官方信息。中國詢問這三個世貿組織成員，該協議是否存在？如果存在的話，是否應該通知世貿組織成員並由世貿組織成員審查？
中國代表指出，相關成員可能清楚地意識到該協議違反了世貿組織的規則，因此故意對該協議的內容保持低調。中國認為該協議違背了世貿組織的公開透明原則，破壞了世貿組織規則的權威性和有效性，要求美國、日本和荷蘭向世貿組織通報該協議和後續措施，並呼籲世貿組織加強對這些措施的監督。
3 【蘋果大砍M2晶片產量，台積電恐受衝擊】
據韓媒報導，蘋果已在1、2月暫停生產用於MacBook筆電的M2自研晶片，3月雖恢復量產，但也僅為正常產量的五成，等於訂單量打對摺。據悉，M2晶片採用台積電5納米製程生產，而蘋果大砍單，恐怕會衝擊台積電高階製程產能利用率與營收表現。
該報導指出，台積電1、2月均未送出任何已完成的5納米M2晶圓給後段封測廠切割與組裝為晶片成品，這只會在蘋果要求暫停生產下才會發生，因此推測是蘋果要求停止生產，原因可能是採用這些晶片的MacBook需求低迷。
這是蘋果首度暫停生產其硬體搭載的晶片，引發業界高度關注，透露市況危急。業內指出，PC/NB市場隨著疫情紅利消逝而陷入高庫存與市況低潮風暴，先前MacBook在果粉力挺下，銷售仍相對硬挺，如今蘋果也難逃市場低潮衝擊而大砍M2晶片產量，意味整體PC/NB市況復甦動能不佳，蘋果也難逃衝擊。
4 【SEMI：預計明年日本晶片製造設備支出將大增82%】
根據國際半導體產業協會（SEMI）的數據顯示，日本明年預計將在晶圓廠設備上投入70億美元，較今年增長82%。
據彭博社報導，雖然台灣仍是最大的晶片製造設備消費國，預計2024年投資將達到249億美元，但日本的積極投資與美國重新配置全球晶片供應鏈的努力相輔相成。日本長期以來一直是製造晶片所需設備和材料的主要生產國，現在正利用其地位吸引台積電和三星電子等主要晶片製造商。
韓國國際經濟政策研究所供應鏈分析師Yeon Wonho表示，日本的目標包括開發下一代晶片，例如用於獲取清潔能源的太陽能電池板，這將刺激日本的科技產業和經濟。「日本希望在晶片方面取得突破，希望與美國等國家合作進行聯合研究，同時吸引製造設施落戶。」
5 【CINNO：2022年中國半導體項目投資金額達1.5萬億元】
據CINNO Research統計數據顯示，2022年中國半導體項目投資金額高達1.5萬億元，半導體產業延續高投資態勢。
半導體行業內部資金細分流向來看，2022年中國半導體行業內投資資金主要流向晶片設計，金額超5600億元，占比約為37.3%；晶圓製造投資金額超3800億元，占比約為25.3%；材料投資金額超3000億元，占比約為20.1%；封裝測試投資金額超1300億元，占比約為8.9%；設備投資金額約360億元，占比約為2.4%。
從半導體產業投資地域分布來看，共涉及28個省市（含直轄市）地區，其中投資資金占比10%以上的有台灣、江蘇、廣東三個地區；投資資金排名前五個地區占比約為總額的65.8%；從內外資分布看，內資資金占比為75.8%，台資占比為23.8%，日韓資金占比為0.38%。
細分到半導體行業材料領域，根據CINNO Research統計數據，2022年中國半導體行業投資資金按項目類別來看矽片投資占比最高，占比約為34.7%，投資金額超1000億元；投資超200億元金額的項目分別為SiC/GaN、IC載板、電子化學品及電子特氣等項目。
6 【2022年OLED智慧型手機面板出貨量同比下降7%】
DSCC近日發布高端智慧型手機顯示屏出貨量報告，2022年OLED智慧型手機面板出貨量同比下降7%至5.87億部，收入下降1%至320億美元。
前10大暢銷手機型號占2022年面板出貨量的約45%，占2022年智慧型手機收入的約58%。其中，蘋果在2022年占據銷量和收入前10大暢銷機型中的7款。蘋果iPhone13在2022年以8%的份額領先，其次是iPhone 14 ProMax、小米Redmi Note10和Redmi Note 11。蘋果iPhone14 Pro Max以11%的份額領跑2022年智慧型手機收入榜，其次是iPhone13、iPhone13 Pro Max。
隨著面板供應商的LTPO產能被合理消化，LTPO背板的市場份額也在穩步上升，滲透率從2021年的10%上升到2022年的23%。報告預計LTPO將繼續增長並在預測期內實現超過40%的份額和60%的設備收入份額。報告認為，LTPO的增長是對更高刷新率和AOD顯示的強烈需求的結果。
END