據經濟日報報導，蘋果（Apple）正在自行開發的5G基帶晶片的傳聞已久，如今有最新報導說，日月光投控和安靠科技有意爭取晶片封裝的訂單。
報導指出，蘋果自家開發的基帶晶片可能由台積電生產，但封裝的部分可能交給其他供應商處理，目前至少有日月光和安靠科技參加角逐。 報導說，日月光和安靠科技已替高通公司（Qualcomm）封裝基帶晶片的經驗。
高通目前是蘋果 5G基帶晶片的獨家供應商，但外界盛傳已久蘋果正自行設計 5G晶片。 高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）表示，他們預計蘋果在2024年將有自研基帶晶片。這也就意味著相關的代工，並不會遙遠，如果在明年3月份開始用於相關的產品，可能在今年下半年就會開始。
第四代iPhone SE預料將是頭一個採用蘋果自家5G基帶晶片的產品，新產品可能會在2024年3月發表。 蘋果自家晶片的表現比起高通公司的基帶晶片尚不得而知，不過，改用自己設計的晶片後，久而久之可望降低蘋果的生產成本。
蘋果自研5G基帶晶片，預計是在他們與高通因專利授權費而產生紛爭時，就開始謀劃的。
蘋果與高通之間因專利授權費而產生的法律大戰，在持續近兩年之後於2019年的4月份和解，兩家公司當時還簽署了多年的晶片採購協議和長達6年的專利授權協議，但業界認為，即便他們與高通簽訂了晶片採購協議，蘋果也會著手研發基帶晶片，以擺脫對高通的依賴，在他們10億美元收購英特爾的智慧型手機基帶晶片業務，獲得大量的專利之後，這一意圖也更為明顯。
由於蘋果與高通在2019年的4月份和解時，5G就已開始商用，目前5G也已商用多年，蘋果也已連續3年在秋季推出全系支持5G的iPhone，因而他們推出的自研基帶晶片，也將從5G基帶晶片開始。