3 月 17 日，在預熱數日之後，號稱「驍龍史上最強 7 系平台」的高通第二代驍龍 7+ 移動平台正式發布，為我們帶來了全新的中高端晶片選擇。
儘管從名字來看，這只是驍龍 7 系列在更改命名之後的第二代產品，但實際上，得到了「+」後綴的第二代驍龍 7+ 升級幅度非常大。首先在 CPU 方面，它延續了「1+3+4」的三叢集架構，其中超大核的頻率大幅提升到了 2.91GHz，這也帶來了 50% 的性能提升。
在 GPU 部分，第二代驍龍 7+ 也實現了兩倍的性能提升，這也是 7 系晶片中提升最大的一次。它還對 AI 引擎的整體性能方面做了大幅改進，性能也提升了 2 倍之多。
在性能提升顯著之餘，第二代驍龍 7+ 的能效表現也相當不錯，能效做到了 13% 的提升，這意味著它能帶來更優的續航表現，長時間使用也更不易發熱。
有趣的是，高通這一次不止公開了紙面上的參數數據，還帶來了官方的一些測試結果。他們表示，在與「同檔位競品」的商用終端進行 Geekbench 測試對比時，第二代驍龍 7+ 能實現單線程分數領先 35%，多線程跑分領銜 24% 的好成績；而在衡量 GPU 性能的 GFX Aztec Ruins 1440P 基準測試中，第二代驍龍 7+ 也能取得 25%的領先。
至於穩定性表現，高通將搭載兩款晶片的不同終端同時進行了 GFX 曼哈頓 3.0 1080P 20 輪連續測試，在一開始時，第二代驍龍 7+ 就取得了 18% 的 GPU 性能優勢，而在此後，兩台搭載不同平台的終端分數還持續拉大，在第 7 輪時，差距已經來到 65%，並且一直維持到第 20 輪測試結束。在測試中，第二代 7+ 的穩定性非常出色，多輪跑分成績幾乎維持在一條平直的線條上。
高通官方甚至還對比了第二代驍龍 7+ 移動平台和競品的遊戲表現。在《原神》中，第二代驍龍 7+ 移動平台能擁有 10% 的平均幀率領先，能效也做到了領先 17% 的水準。
這種領先還體現在了能效和 AI 性能上，其中 GPU 能效方面，第二代驍龍 7+ 在 GFX 曼哈頓 3.0 1080P 離屏測試和 GFX 曼哈頓 3.1 1080P 離屏測試中，分別取得了 55% 和 61% 的能效表現領先。而在 AI 性能上，它也在 MLPerf AI 基準測試中比競品領先了 3 倍的整體 AI 性能，堪稱多方面遙遙領先。
除了這部分能在參數和跑分中體現的提升，第二代驍龍 7+ 還在其他方面下了很多功夫。比如在影像配置上，它就向自己的 8 系大哥看齊，成為了首個在驍龍 7 系上搭載 18-bit 三 ISP 的移動平台，能支持高達 2 億像素的照片拍攝，並且還支持了 18-bit RAW 域處理特性，讓終端廠商們有空間繼續打磨出專業級的影像體驗。它還支持了多達 30 幀圖像融合的超暗光拍攝和三重曝光的 4K 計算 HDR 視頻拍攝，在影像的軟體功能上也稱得上是應有盡有。
在遊戲場景方面，過去幾年其實高通也在 7 系平台上下放了非常多的旗艦特性，而在第二代驍龍 7+ 上，我們還能見到自適應可變解析度渲染（Auto VRS）、Adreno 圖像運動引擎和立體渲染等全新特性，讓終端獲得更佳的畫面和更低的遊戲功耗。結合 AI 性能的提升，它還能支持 AI 超級解析度特性，讓 720P 的遊戲畫面拓展到 1080P 甚至更高，讓畫質也實現提升。
驍龍暢聽也在第二代驍龍 7+ 上有了出場的機會，這款 7 系晶片也支持了 aptX Lossless 無損音質，音頻採樣率同樣能達到 24-bit 96kHz，音頻帶寬可以達到 1.1Mbps，音頻時延也能降低至最低 48ms 的水準 ，還有內置語音迴轉通道，能減少遊戲內的語音聊天時延。
至於網絡配置方面，第二代驍龍 7+ 則是搭載了 X62 5G 數據機和 FastConnect 6900 移動連接系統，並且首次在驍龍 7 系中支持了 5G+5G 與 5G+4G 的雙卡雙通使用。
第二代驍龍 7+ 平台的安全性也得到了提升，同樣支持支持信任管理引擎（TME）、高通可信執行環境（TEE）和高通 Hypervisor 執行環境（HEE），輔以驍龍平台貫來優秀的安全基礎，它將會構建相對完整的生態系統和平台環境。
在晶片發布後，小米集團合伙人、總裁，國際部總裁，Redmi 品牌總經理盧偉冰也出席了發布會現場，宣布第二代驍龍 7+ 是由 Redmi 和高通聯合定義的一款晶片。
盧偉冰還談到，搭載第二代驍龍 7+ 的 Redmi Note12Turbo 將會在本月發布，時下已經是 3 月 17 日，顯然新機在不遠的未來就會與我們見面。
從去年的一代驍龍 8+ 到今年的第二代驍龍 7+，我們都見證了獲得了「+」後綴的這兩款平台實現的巨大提升，可見在進入新的命名規則之後，驍龍平台對於這一類加強版的晶片定義也發生了改變，增強的不再只是主頻和性能，而是可能會賦予其在能效和特性等更多方面的提升。
可以看到，第二代驍龍 7+ 跟第一代驍龍 8+ 的親緣關係還更密切一些
另外，在第二代驍龍 7+ 上，以全新面貌登場的 Adreno GPU 也比以往的驍龍 7 系產品 GPU 更突出一些，已然與驍龍 8 系平台比肩，這也是它獲得了顯著性能升級的原因之一。
雖說旗艦平台特性的下放是在中高端產品上常見的戲碼，但從第二代驍龍 7+ 來看，今年晶片廠商們或許會更願意在中高端平台上，展現出更多的旗艦實力。在前一年，其實也有廠商進行了這樣的決定，這也導致在 2022 年的中高端手機市場幾乎都是搭載了天璣 8000 系列的晶片，而此次第二代驍龍 7+ 的大幅發力，大概率也會改變這一狀況，甚至可能反將一軍。
不出意外的話，未來 1.5K~3K 價位段的終端產品也會擁有更強大的實力，對於消費者而言，這自然是一件值得期待好事。