3月15日消息，據外媒報導，業界普遍認為，蘋果公司在自研5G基帶晶片，用於iPhone等產品，以逐步擺脫對高通的依賴，增強對核心部件的掌控能力。
但由於蘋果自身不具備製造晶片的能力，他們所研發的A系列及M系列晶片，都是交由台積電進行晶圓代工，再交由其他廠商進行封裝等，因而蘋果自研的5G基帶晶片，也將交由相關的代工商代工。
對於蘋果自研的5G基帶晶片，有外媒在報導中表示，仍可能交由台積電進行晶圓代工，最後的封裝也會交由代工商。
但與晶圓代工可能交由多年的合作夥伴台積電不同，蘋果自研5G基帶晶片的封裝，可能不只一家廠商有意，有報導稱日月光和Amkor科技正在競爭。
在報導中，相關的媒體提到，爭奪蘋果自研5G基帶晶片的日月光和Amkor科技，都有封裝高通基帶晶片的經驗。而蘋果iPhone近幾年的銷量都在2億部之上，如果全面轉向自研5G基帶晶片，代工訂單也將相當可觀，能大幅提升業績。
蘋果自研5G基帶晶片，預計是在他們與高通因專利授權費而產生紛爭時，就開始謀劃的。
蘋果與高通之間因專利授權費而產生的法律大戰，在持續近兩年之後於2019年的4月份和解，兩家公司當時還簽署了多年的晶片採購協議和長達6年的專利授權協議，但業界認為，即便他們與高通簽訂了晶片採購協議，蘋果也會著手研發基帶晶片，以擺脫對高通的依賴，在他們10億美元收購英特爾的智慧型手機基帶晶片業務，獲得大量的專利之後，這一意圖也更為明顯。
由於蘋果與高通在2019年的4月份和解時，5G就已開始商用，目前5G也已商用多年，蘋果也已連續3年在秋季推出全系支持5G的iPhone，因而他們推出的自研基帶晶片，也將從5G基帶晶片開始。
在蘋果自研的5G基帶晶片上，高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙，月初在西班牙巴塞隆納舉行的2023年度世界移動通信大會（MWC 2023）上在接受採訪時，曾表示他們預計蘋果在2024年將有自研基帶晶片。這也就意味著相關的代工，並不會遙遠，如果在明年3月份開始用於相關的產品，可能在今年下半年就會開始。
來源: TechWeb