幫美國打對華晶片戰,日韓兩國正自吞苦果,這就是與虎謀皮的代價

鐵血前哨 發佈 2024-03-26T15:22:03.263879+00:00

比如此前,為了限制中國半導體行業的發展,美國就提出了所謂的「晶片補貼計劃」吸引盟友加入其中,這個計劃的內容就是只要去美國生產晶片,就可以獲得補貼,前提條件是相關企業十年內禁止在中國投資。

近年來,美國打壓我國可謂是肆無忌憚,無所不用其極。比如此前,為了限制中國半導體行業的發展,美國就提出了所謂的「晶片補貼計劃」吸引盟友加入其中,這個計劃的內容就是只要去美國生產晶片,就可以獲得補貼,前提條件是相關企業十年內禁止在中國投資。雖然這個要求有點苛刻,但韓國和日本很快就屁顛屁顛的加入了美國的隊伍當中,但是美國的便宜豈是那麼好占的。

近期就有韓國貿易官員抱怨美國晶片補貼計劃就是個坑,附加條件多不說而且根本就實現不了。原來,在登上美國的賊船後,一切都變樣了。據了解,美國的計劃除了不准參與企業到中國投資,還包括公開半導體設施、分享超額利潤等。後兩者所代表的含義分別是,要把核心技術分享給美國,過多的利潤也要分給美國等其他國家。不得不承認,美國算盤打的是真好,不僅輕而易舉地搶奪了盟國的先進技術,還把補貼的錢以另外一種方式又收了回來,簡直是把「羊毛出在羊身上」這一理念展現的淋漓盡致,也難怪韓國會如此不爽了。

其實不僅僅是韓國,日本的處境也同樣如此,《日本時報》就直言「日本政府跟隨美國打壓中國晶片的做法將重創日本企業」。日媒會這麼說也是有一定道理的,因為日本半導體之前就是美國的打擊目標。包括NEC、日立、東芝、富士通、松下和三菱組成了半導體組合,曾經就讓美國的公司壓的喘不過氣,遭到打擊之後,都只能退守產業鏈上游。如今又被美國要求技術分享和利潤分享,這就意味著日本僅存的光刻膠、半導體基板、矽晶圓片等技術也將徹底失去優勢。

綜上所述我們可以看的出,幫美國打對華晶片戰,日韓兩國已經開始知道後悔了,可這又怪的了誰呢。眾所周知,美國一直以來就是以強盜邏輯,無論做什麼事都是以自己的利益優先,根本不會去考慮別國的利益,明知是這樣的情況下,日韓兩國還是堅持跟隨美國起舞,那最終結果註定是自吞苦果,這就是與虎謀皮要付出的代價。

另外需要提出的是,實際上,美國國內也並不看好這項計劃,比爾蓋茨甚至稱「美國永遠無法成功阻止中國擁有強大的晶片」。而事實也正朝著這個方向發展,近日國內又一批半導體項目迎來新進展,涉及IGBT、碳化矽、氮化鎵、MLCC、半導體設備等領域。美國更是被曝出放行中國光伏產品,專家分析「爭不過離不開」是它又愛又恨的原因。這就是美國不得不面對的現實,如果真要完全離開中國製造和供應鏈,將是一個艱難的選擇。

總而言之,如今的種種跡象都在表明,拜登政府在半導體領域圍堵中國的算盤很難打響,美國與其費盡心思打造對華包圍圈,不如好好思考自身怎麼保持競爭優勢,這才是更實際的。(珊珊)

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