對標蘋果M2!高通自研Oryon處理器已獲戴爾採用

芯智訊 發佈 2024-03-30T00:01:37.340083+00:00

GPU是Adreno 740 ,支援DirectX 12、OpenCL / DirectML 和Vulkan 1.3,並搭配AV1 編解碼器,還搭配Hexagon Tensor NPU,可提供45 TOPS 的AI 性能。

3月13日消息,據業界最新的傳聞顯示,高通全新打造的針對筆記本電腦的自研處理器「Oryon」將於今年下半年正式發布,目前已經獲得了全球前三大筆記本電腦品牌戴爾的支持。

據悉,戴爾已成立新部門,專門負責開發基於高通Oryon處理器的新款筆記本電腦,預計2024年問世。

近年來,高通、聯發科都在積極擴大產品線,憑藉Arm架構筆記本電腦處理器鎖定實時聯網筆記本電腦或Chromebook等非主流的筆記本電腦市場。

此次高通自研的「Oryon」處理器獲得戴爾力挺,業界研判有望進入主流筆記本電腦等市場,使得高通在筆電布局腳步大躍進。

業界人士指出,戴爾此前因為PC市場不景氣,於2月初才宣布全球裁員6,650人,但近期卻又成立專門針對高通新款筆記本電腦處理器的新部門,顯示戴爾對此事的重視程度。

據了解,PC廠商過往針對高通的案子,大多是以現有部門人力抽調做專案形式處理,但此次戴爾成立的新部門是專門針對高通筆記本電腦處理器,整合了公司軟體、硬體資源,投入較大,預計相關筆記本電腦產品將於2024年面世。

資料顯示,高通於2018年就曾首度推出針對實時聯網的筆記本電腦市場推出驍龍8cx計算平台,包括聯想、惠普、華碩、宏碁及三星都曾推出相關產品,雖然之後高通也有在持續推出疊代產品,但在終端市場接受度仍相對低。

隨著搭載蘋果基於Arm指令集自研的M系列處理器的Mac產品的大獲成功,高通也開始進一步加碼自研的筆記本電腦處理器,並於2021年收購了芯設計公司NUVIA。

在去年11月的「2022年驍龍技術峰會」上,高通公布了全新的定製CPU內核「Oryon」,該內核源自於高通收購的NUVIA公司,將被用於定位更高性能的驍龍SoC平台當中,旨在與蘋果基於Arm指令集定製的M系列晶片在PC市場展開競爭。雖然目前高通正與Arm就NUVIA的自研內核的專利授權在打官司,Arm甚至威脅停止對高通的授權,但是高通仍在持續推進定製的「Oryon」CPU的研發。

據高通高級副總裁Gerard Williams此前介紹,基於Oryon CPU內核的驍龍處理器將會在2023年向客戶交付,也就是說,相應的驍龍Windows PC產品可能會在2023年年底或2024年初面世。

據此前的爆料稱,首款基於高通自研的「Oryon」CPU的處理器為驍龍8cx Gen 4,其CPU採用了12個Oryon CPU核心,其中8個是性能核心,主頻達3.4GHz,4 個定製化能效核心,主頻2.5GHz。這12個CPU核心會分為三集群,每個群集都有12MB 二級緩存,共36MB 二級暫存,加上8MB 三級緩存和12MB 系統緩存,以及4MB 的GPU 緩存。GPU是Adreno 740 ,支援DirectX 12、OpenCL / DirectML 和Vulkan 1.3,並搭配AV1 編解碼器,還搭配Hexagon Tensor NPU,可提供45 TOPS 的AI 性能。

驍龍8cx Gen 4還將支持LPDDR5X-4200 內存,最大容量64GB,支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7,並集成驍龍X65 5G基帶晶片,甚至可用Thunderbolt 4 連接外部獨顯。

據稱高通已在測試驍龍8cx Gen 4 工程樣品,12 個核心可全部跑到3GHz,相較預測規格,性能核心主頻降低400MHz,效能核心提高500MHz。其整體的性能直接對標蘋果M2處理器。

最新消息顯示,根據高通規劃,新的「Oryon」處理器或將在今年9月到10月發布,終端產品會在2024年初上市。

事實上,除了戴爾之外,已有不少PC品牌廠加大對高通新款筆記本電腦處理器Oryon的投入研發人力。

筆記本電腦BIOS龍頭系微證實,鑑於蘋果自研M系列處理器的成功經驗,讓不少品牌廠也想跟進,目前系微手上已有合作案子採用Arm架構的筆記本電腦,且預期今年會有更多相關專案。

業界人士分析,PC品牌廠押寶高通,應是希望打破英特爾、AMD長期主導筆記本電腦處理器的地位,加上蘋果M系列來勢洶洶,英特爾又拿不出相應好產品應戰,因此,若未來高通真能在PC市場做大,對品牌廠來說,不僅多了一個CPU選擇,能讓產品組合更為多元,也可反向迫使英特爾能夠提供更好的產品、價格和商務條款。

編輯:芯智訊-林子


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