拜登團隊不再「裝」了，中國式的反擊起效果了！

在上個世紀90年代，晶片製造產業集中在美國地區，但隨著晶片製程工藝的不斷提升，所需要用到的頂尖技術遍布全球，為了實現利益的最大化，老美選擇了將產能進行「分流」。

而亞洲地區成為了最重要「接收地」，重資產的製造業大量的「湧入」，三星、台積電、尼康、佳能、SK海力士、富士康等等企業快速崛起，形成了一整套覆蓋全球的產業鏈。

而對於一些輕便的研發設計、指令級架構、高端設備研發製造等等項目，很好的保留在了歐美地區，代表的企業就有ARM、AMSL等等，為了更好的掌控全球產業鏈，老美對這些企業滲透大量核心技術，讓其「淪陷」在美技術體系當中。

在「打壓」之下崛起的中國半導體，逐步擺脫了美技術體系，華為的5nm麒麟晶片誕生，直接讓老美「緊張」了起來，不惜一切代價啟動了「晶片規則」，試圖用資本來挽回「製造業」。

對中國半導體打壓的越緊，說明拜登團隊越「慌」，如今「窗戶紙」已然被捅破了，老美也不準備繼續「裝」下去而來，公開承認了自身的不足，是否意味著中國式的反擊取勝了呢？

負面信息公開

晶片產業開創於美國，因此即便核心的產業外流，依靠著獨有的技術專利權限，依舊能夠讓美企在領域內的地位處於上游，但晶片的研發設計環節，算是所有流程中最容易突破的，華為成功打破了長達半個世紀的僵局，才讓老美有了「重塑本土製造業」的想法。

但美本土沉寂了超三十餘年的「製造業」，老美想要從世界各地「撈」回來談何容易，也就有了後續到處「得罪人」的行為，就連自家企業的利益也不管不顧了，而現實的情況正如張忠謀所說的：「通過高額的補貼就像進入複雜的半導體製造業，這是一個天真的想法！」

鑑於拜登團隊的變本加厲，高通、英特爾、英偉達等等廠商公開嗆聲：「不會放棄中國市場！」顯然為了爭取自己的利益，已經準備好「硬剛」了，而比爾蓋茨這則再次做出預測：「美國無法阻止中國擁有強大的晶片。」

大量的美企廠商正面臨「經營困境」，只能通過大幅的裁員縮減資本開支，這正好應驗了比爾蓋茨「美本土將失去大量高薪工作的」預測，據統計僅在2022年下半年，美企廠商累計裁員數量已經突破了十萬，這樣的趨勢還在進一步加劇中。

拜登團隊還想著升級晶片規則，施壓日本、荷蘭跟進新規，試圖中斷出口大陸市場的光刻設備售後服務，全面鎖死中企的14nm工藝，同時還想讓美企廠商全面斷供華為，覆蓋到了4G、WiFi等等領域，但這一切似乎都漸行漸遠了。

決定一條路走到黑的拜登團隊，目前已經遭遇了「強阻力」，根據美負責人雷蒙的回應：「從1990年以來，美國製造業全球份額從37%下滑到了12%的水準，目前已經危及了各個產業，類似無人機、衛星等等核心產業，都要依賴於非本土的供應鏈！」

顯然是卸下了「虛偽」的面具，正如他們所提及的，高端的晶片製造產業依靠台積電、三星等等亞洲廠商，在無人機、監控等業務上，則依賴於中企的供應商，而中企的對等反制也起到了對應的成效。

中企的反擊其作用了

邀請台積電、三星等等企業建廠，真實的目的就是為了「套取技術」，以扶持本土的晶片廠商發展，這已經成為了公開的事實，高度依賴於亞洲的代工產業，已經讓老美感受到了「不安」。

但顯然現在醒悟有點「晚」了，在ARM架構被中斷授權之後，中企也放棄了一切的幻想，將重心放在了RISC-V架構的布局上，19家高級會員，有12家來自中企，儼然已經形成了「中國陣營」。

阿里已經通過RISC-V架構推出了多款晶片，還自主研發了全球首款高性能設計平台「無劍600」，伴隨著英特爾的加入，RISC-V生態已經逐步成型了，同時在EDA設計軟體上，中企也實現了很大的突破。

對於禁止美企廠商自由出貨的行為，中國也開啟了對應的反制措施，限制了光伏矽片、稀土、雷射雷達等等技術的出口，全球化的產業合作進一步被破壞，而這一切都是老美造成的，美企在整個過程中註定將成為「受害者」，對此你們是怎麼看的？