IT之家 3 月 6 日消息，英特爾在 2022 年第三季度財報中，透露他們已經簽訂了全球 TOP10 半導體設計廠商中的 7 家。此外，英特爾還表示他們要在四年內快速發展五個製程節點，奪回全球半導體龍頭寶座，重鑄往日榮光，備受外界矚目。
據台灣經濟日報，Intel 20A、Intel 18A 已經流片（設計定案）。這是該公司近期給出最新的 2 納米以下製程技術進展，讓市場更關注其與台積電之間的製程技術競爭。
英特爾高級副總裁暨中國區董事長王銳近日表示，「半導體行業每一個巨大的下跌都會復甦，我們對 IDM2.0 的戰略深信不疑，它最大的挑戰是我們內部的執行力。沒有人喜歡（2022 年）Q4 英特爾的財報，我們也不可能不做調整。」
目前圍繞著 IDM2.0 戰略，英特爾欲從三方面進行突圍。首先是發展代工業務，英特爾按照 4 年 5 個節點，計劃在 2025 年重新取得製程技術的領先地位，並且通過「系統級代工」建立晶圓廠的差異化。
參考IT之家此前大量報導，英特爾近幾年製程技術規劃從 Intel 10 逐漸邁入到 Intel 7、Intel 4 製程，接下來要還要向著 Intel 3、Intel 20A、Intel 18A 製程不斷發展。
據王銳介紹，Intel 7 已經大規模量產，Intel 4 將於今年下半年上場，將用於酷睿處理器（Meter Lake），Intel 3 正在按計劃推進，Intel 20A（2 納米）、Intel 18A（1.8 納米）的測試晶片已經流片。
值得一提的是，先前市場還曾傳出英特爾 3nm 製程技術開發延遲的消息，不過後來遭英特爾 CEO 基辛格否認。他強調相關計劃都在按預期進行，迄今為止所有已經公布的 3nm 項目都將在 2024 年發布。
按照規劃，英特爾的 Granite Rapids 及 Sierra Forest 系列處理器均將採用自家 Intel3 製程生產。根據英特爾先前公布信息，Intel 3 可進一步汲取 FinFET 最佳化優勢、提升 EUV 使用比例，並帶來更多改進。與 Intel 4 製程相較，Intel3 大約可提供 18％的每瓦效能提升，預計從今年下半年逐漸開始生產。
王銳也強調，英特爾非常堅信，到 2025 年時，能夠重新回到領先地位。