傳統的電子元器件採用的是濕法清洗，但在清洗過後，因用酒精等人工進行清洗，氣味大、清洗效率低，成本高。因引線框架及晶片表面存在的污染物，比如有微顆粒污染、氧化層、有機物殘留等，這些存在的污染物需要藉助等離子清洗機處理，方便進行下一道工序，提升結合力。
在晶片製造領域中，等離子體處理技術己是一種不可替代的成熟工藝，晶元鍍膜前可藉助等離子清洗設備處理，等離子清洗技術可以去除晶元表面的氧化膜、有機物，經等離子表面清洗活化處理過後，可以提高表面的浸潤性。
等離子清洗機主要通過活性等離子體對材料表面進行物理轟擊或化學反應等單一或雙重作用，從而實現能夠有效去除材料表面的有機殘留顆粒污染、氧化薄層等，提高工件表面的活性，避免鍵合分層等情況。
等離子清洗設備的功效主要是有清潔、活化、改性及刻蝕，能夠對各類有機化學表層做到刻蝕及有機化合物清除，廣泛應用在在晶圓製造、pcb線路板等新能源領域，晶片表面可超潔淨的焊接表面，還可以很大程度上提升焊接表面的活性，有效防止虛焊以及減少空洞，提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機械強度，減低因不同材料的熱膨脹係數而在界面間形成內應的剪切力，增強產品可靠性以及提升使用壽命。
像等離子清洗機在處理晶圓表面光刻膠時，可以去除表面光刻膠和其餘有機物，也可以通過等離子活化和粗化作用，對晶圓表面進行處理，能有效提高其表面浸潤性。等離子清洗機機在處理晶圓表面光刻膠時，能夠去除表面光刻膠和其餘有機物，也可以通過等離子活化和粗化作用，對晶圓表面進行處理，能有效提高其表面浸潤性。
伴隨著HDI線路板內徑的細小化，傳統式的化學水處理工藝技術已無法符合通孔構造的清理，液態界面張力使藥水滲入進孔內有難題，尤其是在加工處理雷射束鑽微通孔板時，穩定性不夠好。
現如今使用於微埋通孔的孔清理工藝技術主要是有超聲波清理和低溫等離子清理，超聲波清洗主要是根據空化效應來實現清理的功效，歸屬於濕式加工處理，清理的時間較長，且依賴清潔液的除污特性，提升了對廢水的加工處理難題。
現如今大多數使用的工藝技術主要是為低溫等離子清理工藝技術，低溫等離子工藝處理簡單，對環境無污染，清理功效顯著，專門針對通孔構造是非常有效的。