文/黃海峰的通信生活
2月27日至3月2日，《海峰看科技》來到西班牙的巴塞隆納，參加闊別三年，終於回歸線下的全球通信行業盛會，世界移動通信大會MWC2023！MWC2023主題是「時不我待（VELOCITY）-明日科技，將至已至（UNLEASHING TOMORROW』S TECHNOLOGY - TODAY）」，圍繞5G新動能、數字萬物、開放網絡、超越現實﹢與金融科技五大話題展開。
根據官方消息，今年大會吸引了8萬名與會者和2000多家全球展商前來參加。可喜的是，本屆MWC迎來了中國廠商的集體回歸，本文我們將對參展的電信設備商發布的最新產品及解決方案進行盤點，包含高通、聯發科、英特爾、AMD、紫光展銳五家代表性企業。
高通篇：讓高速便捷連接體驗無處不在
在本屆MWC，高通帶來了全球首個5G Advanced-ready數據機及射頻系統驍龍X75、全球首個5G NR-Light 數據機及射頻系統驍龍 X35，還有關於Snapdragon Satellite衛星通信解決方案的最新進展、5G專網、虛擬和開放式RAN解決方案等一系列技術產品。
其一，驍龍X75是全球首個5G Advanced-ready數據機及射頻系統，它是首個採用專用硬體張量加速器（第二代高通 5G AI 處理器）的數據機，還實現了全球首個支持面向毫米波頻段的十載波聚合以及全球首個Sub-6GHz頻段下行五載波聚合和FDD上行 MIMO。
其二，驍龍X72 5G數據機及射頻系統是一款面向移動寬帶應用主流市場進行優化的5G數據機到天線解決方案，支持數千兆比特的下載和上傳速度。
其三，驍龍 X35 5G數據機及射頻系統是全球首個5G NR-Light數據機及射頻系統，可填補高速連接的移動寬帶終端與極低帶寬的NB-IoT終端之間的空白。
其四，高通宣布正在與榮耀、Motorola、Nothing、OPPO、vivo 和小米合作，支持這些廠商利用近期發布的Snapdragon Satellite開發具備衛星通信功能的智慧型手機，Snapdragon Satellite可以支持終端廠商提供從南極點到北極點的真正的全球覆蓋，也可以支持雙向應急消息通信、SMS 簡訊和其他消息應用。
其五，在工業物聯網領域，高通推出了支持開發者和企業利用實時信息和數據洞察加速推進其數位化轉型項目的領先解決方案——Qualcomm Aware平台。
其六，高通介紹了在5G網絡基礎設施和專網領域的最新進展，例如高通與Viettel、Mavenir、戴爾和NEC等企業的最新合作進展，更宣布了與沙烏地阿拉伯運營商Zain KSA的合作，共同在沙烏地阿拉伯建設雲原生、虛擬並符合開放式RAN規範的5G網絡基礎設施。
其七，在5G專網方面，高通與凱捷、施耐德電氣共同宣布推出了一款面向起重機系統自動化的端到端5G專網解決方案，為企業帶來精簡的部署、管理和可定製的解決方案。
其八，高通宣布增強驍龍數字底盤的連接能力，並推出第二代驍龍汽車 5G 數據機及射頻平台，增強車輛5G連接能力，助力智能網聯汽車體驗的實現。
聯發科篇：展示5G、衛星通信等最新技術
在今年MWC2023大會上，聯發科位於3號展廳3D10展台，展示天璣、Filogic、Genio、Kompanio和Pentonic等產品組合的先進技術，以及行動裝置之外的 5G 技術演示。同時，聯發科還展示旗下的衛星通信平台，以及由聯發科技術驅動的、來自不同領域的全球領導品牌的設備。
第一，衛星通信、5G、毫米波等解決方案
聯發科基於標準的3GPP 5G非地面網絡解決方案為智慧型手機等設備提供雙向衛星通信支持，採用其非地面網絡（NTN）解決方案的新型設備和下一代NR-NTN技術在大會上亮相。
同時，聯發科與愛立信合作展示利用5G毫米波波束技術來提高連接性能和可靠性。此外，聯發科展示了基於是德科技5G網絡仿真解決方案的毫米波5G UltraSave省電技術，通過優化硬體和軟體設計，提升5G設備在高速數據傳輸應用中的續航表現。
第二，智慧型手機和平板電腦
聯發科展示了天璣9200移動平台帶來的旗艦體驗，包括聯發科移動端硬體光線追蹤技術、Intelligent Display Sync 3.0 可變刷新率技術、智能圖像語意技術。
聯發科展示了搭載天璣 9200 移動平台的旗艦智慧型手機 vivo X90 和 vivo X90 Pro；展示摺疊屏形態的行動裝置和平板電腦，包括搭載聯發科天璣 9000+的OPPO Find N2 Flip和 Tecno PHANTOM V Fold摺疊屏手機，以及搭載天璣9000的一加Pad和聯想Tab Extreme平板電腦。
此外，聯發科天璣7000系列移動平台在MWC 2023亮相，首款新平台天璣7200擁有升級 AI 影像功能、遊戲優化技術與 5G 連接速度，採用台積電第二代 4nm 製程，八核 CPU 架構包含 2 個主頻為 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心，以及 6 個 Cortex-A510 核心，集成了 Arm Mali-G610 GPU 和高能效 AI 處理器。
聯發科還展示了Helio系列新成員Helio G36，面向主流市場的行動裝置而設計，八核 Arm Cortex-A53 CPU主頻可達 2.2GHz，支持90Hz刷新率顯示可提供暢快遊戲體驗，還支持具備AI相機增強功能的5000萬像素主攝。
第三，連接與家庭網絡技術
聯發科Filogic系列為住宅網關、Mesh 路由器、智能電視、流媒體設備、智慧型手機、平板電腦、筆記本電腦等終端產品提供穩定且長效的無線連接體驗，展示了聯發科Wi-Fi 7/6E / 6 Filogic 解決方案構建的完整設備生態系統。
第四，物聯網、Chromebook 和智能電視
聯發科Genio智能物聯網平台涵蓋高端、中端和入門級晶片組，廣泛適用於智能家居和智能環境設備。Kompanio移動計算平台面向不同市場定位的Chromebook提供高性能和長久電池續航能力。聯發科Pentonic智能電視平台集成先進顯示、音頻、人工智慧、廣播和連接技術。
英特爾篇：以軟硬體新品引領5G創新發展
英特爾在今年MWC上展出了不少的新產品與解決方案，第一，新一代至強系列處理器，該全新通用晶片將物理層加速功能完全集成到至強系統晶片（SoC）中，無需外置加速卡，英特爾vRAN Boost使得運營商能夠在通用虛擬化平台上整合所有基站層。
英特爾vRAN Boost受到包括來自研華科技（Advantech）、凱捷諮詢（Capgemini）、Canonical、戴爾、愛立信、HPE、Mavenir、雲達科技（Quanta Cloud Technology）、樂天移動（Rakuten Mobile）、Red Hat、超微（SuperMicro）、西班牙電信（Telefonica）、Verizon、VMWare、沃達豐（Vodafone）、風河（Wind River）等客戶及生態夥伴的有力支持。
第二，英特爾公布了更高能效比的雲服務解決方案，幫助企業在虛擬化需求中獲得優勢，英特爾將會提供基於新一代晶片與伺服器技術的全新系統，英特爾的新一代vRAN解決方案會有助於全球網絡的進一步高效運行。
第三，英特爾帶來了包括SASE、私有5G、CDN等多個領域的全新解決方案，這些方案都將擁有更高的性能與能效比，可以讓企業與運營商在部署和使用相關服務的時候得到更高的效率。
第四，英特爾攜手Broadpeak、中國移動、Cloudsky、中科創達和中興通訊等生態夥伴共同展示了英特爾融合邊緣媒體平台，該平台可以在多租戶共享架構上提供多種視頻服務，並利用雲原生可擴展性對不斷變化的需求進行智能化響應。
第五，除了第四代英特爾至強可擴展處理器中的集成網絡加速外，英特爾也在持續擴展英特爾Agilex 7 FPGA系列，以及用於雲、通信和嵌入式應用的英特爾eASIC N5X結構化ASIC設備。
值得一提的是，英特爾eASIC結構化ASIC能夠使客戶在400G基礎設施解決方案中進一步降低成本和功耗。對於網絡工作負載，與FPGA相比，N5X080設備能夠把核心功耗降低多達60%；與傳統ASIC相比，能夠將原型設計時間減少至原來的一半。
AMD篇：推出高性能和自適應，計算產品和測試服務
AMD今年在MWC上動作不小，早前宣布將與諾基亞擴大合作，為諾基亞提供基於第四代AMD EPYC處理的伺服器，使得諾基亞雲的RAN解決方案擁有更高的能效比，可以滿足更為嚴苛的能效要求。
隨著5G主幹網的鋪設與建設，5G等新一代通信技術的高能耗正在成為通信企業和社會的迫切需要解決的問題，不管是從環保還是從企業效益方面出發，開發更低能耗的無線部署方案都是一個共識。
此外，AMD發布了面向4G/5G市場的新一代Zunq UltraScale+RFSoC器件，AMD希望這套低成本、低功耗、高頻譜效率的無線電解決方案可以滿足新興市場的無線通信建設需求。
其中，Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR專門針對 4T4R（4 發 4 收）技術和雙頻段入門級 O-RAN 無線電單元（O-RU）應用。Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR 則面向採用第三代合作夥伴計劃（3GPP）split-8 選項的 8T8R（8 發 8 收）O-RU 應用，可同時支持非傳統及傳統無線電單元架構。
兩款 RFSoC 器件均採用 Zynq UltraScale+ RFSoC ZU67DR 旗艦器件的深度DFE集成技術，預計將於2023年第二季度全面投產。
AMD與賽靈思經過數年的整合，顯著擴大了AMD在通信市場的合作規模，得益於AMD先進的半導體開發技術，AMD正在尋求一種新的方案，用來為各個合作企業提供高效且高性價比的通信部署整合方案。
在MWC上，AMD還與多個技術合作夥伴共同展示基於第四代EPYC處理器的系統，包括Abside、AstromeAW2S、CellXica、Comba、Fujitsu、Mavenir、NEC、Solid、Tejas、Ulak、Viettel、VVDN和Zlink在內的5G生態系統合作夥伴與AMD一起展示眾多無線電解決方案。
展銳篇：促進全球5G融合創新
作為全球公開市場上三家5G晶片企業之一，紫光展銳在本次大會上向全球產業夥伴全方位呈現5G、移動通信、物聯網、汽車電子等領域的創新技術、產品及豐富的應用生態。
第一，紫光展銳展示了業界首個5G新通話晶片方案，紫光展銳已聯合中國移動研究院、終端公司，在中國移動信息港新通話實驗室，率先完成5G新通話端到端DC基本能力驗證，成為全球首個完成Data Channel實驗室網絡驗證的晶片廠商。
第二，紫光展銳攜手中國聯通發布兩款新品：聯通5G CPE VN009和聯通雁飛模組VN200。此外，紫光展銳展示了5G R17 NTN（非地面網絡）、5G R17 RedCap、5G LAN、5G R16商用案例，以及5G網絡切片等前沿創新技術。
第三，紫光展銳系統級安全的高性能5G晶片T820，正式通過跨國運營商沃達豐集團認證，還通過了全球終端認證組織GCF/PTCRB一致性測試，已具備全球互操作性與通用性。
第四，紫光展銳首次面向全球客戶現場演示了首款車規級5G智能座艙晶片平台——A7870，該解決方案符合AEC-Q100車規測試標準，滿足前裝市場的高可靠性需求。
今年2月，全球通信行業廠商重新出海，一起奔赴巴塞隆納，見證這場行業年度盛會。本次MWC2023，《海峰看科技》也來到現場，感受著行業最前沿的技術與產品，並為大家持續帶來新動向和新產品，歡迎關注《海峰看科技》。