從去年5月到今年5月，華為連續遭受了美國兩次制裁。如果說之前的制裁是傷筋動骨，而這一次的制裁則直接是「降維打擊」。為了打擊華為5G發展，美國商務部不惜要求台積電斷供晶片生產，雖然華為大部分零部件已經完成了去美國化，但晶片生產這讓華為受到很大的傷害。根據目前種種跡象表面，華為正在大量儲存晶片，預計能滿足明年上半年的需求。
在這次被打壓後，華為高管余承東深夜在朋友圈表態，表示「兩次制裁下來，最受傷害的還是我們！但我們全力以赴，拼搏努力！總打勝戰的隊伍，無論多大困難與挑戰，打勝戰始終是我們的信仰，沒有退路，就是勝利之路!!」配圖則是華為的線下實體店，看來這次制裁真的讓華為傷得不輕。其實在去年5月第一制裁後，華為就已經儲存大量的元件，華為Mate30Pro和P40Pro的美國元件甚至不到10%。但還是能夠正常生產並銷售，這才有華為在4月和5月的全球智慧型手機市場份額排名第一，連三星都只能屈居第二。取得這麼好的成績，真的應該為華為點讚
而從這次余承東的感嘆可以看出，晶片受阻確實帶來非常大的傷害，不僅僅只是麒麟處理器無法量產，就連5G基站等通訊晶片也斷供了。美國這是要下狠手，讓華為5G手機和基站無法正常出貨。即便手握5G技術優勢，但沒有真正的產品落地，這才是真正的降維打擊。
傷害雖然大，但華為並沒有屈服美國的淫威。余承東表示，會全力以赴，繼續努力拚搏。在如此艱難的時刻，咬緊牙關，已經沒有任何退路了。既然無法生產晶片，那麼華為很可能會選擇聯發科或三星的晶片。雖然成本會大幅度上漲，但至少能夠保證正常生產。華為目前所面臨的困難是中國任何一家民族企業沒有遇到的，希望華為越挫越勇，突破封鎖，創造奇蹟。