高通公司的Snapdragon 865處理器中缺少集成的5G數據機引起了一些專家的批評，特別是考慮到競爭對手的晶片都具有此功能，並且高通公司在其中檔Snapdragon 765中集成了5G數據機。理想情況下，集成解決方案能夠為可能的面積，成本和能效等方面提供最佳的解決方案，但是使用外部解決方案再過一年肯定也不是某些人認為的災難。

高通公司總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）在Snapdragon技術峰會上的圓桌會議上發表了講話，闡述了Snapdragon 865依靠Snapdragon X55外部數據機實現4G和5G連接的原因。

提供真正的旗艦5G體驗

首先，Snapdragon 865使用外部而不是內部5G數據機，以不損害高通公司最新的高級層平台的功能。 Amon解釋說：「當我們研究X55並具有在所有功能集上提供最大功能的能力時，使用外部5G數據機看起來是正確的方法，尤其是當我們研究數據機的尺寸以及應用處理器的性能時。」

換句話說，X55的特性和功能要求數據機具有一定的尺寸並消耗一定的功率。集成任何矽晶片時，面積大小和功耗都會影響晶片內的其他組件。例如，大型數據機可能意味著需要較少的空間來容納帶有GPU晶片的高性能CPU，更不用說會影響附近組件的峰值和持續性能的額外熱量。

雖然集成效率更高，但高通公司的目標是為其處理器和數據機提供最高的性能。

「我們對旗艦機晶片的看法是我們如何才能提供最佳性能和5G可以如何才能做到最好？這就是X55的功能。」阿蒙說。對於高通公司而言，將數據機保持在外部並不意味著在5G功能和Snapdragon 865的計算性能上都沒有妥協。

集成造成的成本

阿蒙還指出，「一些急於集成的公司」已經大大降低了其5G數據機的性能。例如，華為的外部Balong 5000 5G數據機支持6GHz以下頻段和mmWave（毫米波）頻譜，下載速度高達7.5Gbps。集成到Kirin 990 5G SoC中的Balong數據機僅支持低於6GHz頻段的頻譜，而下行速率最高只能可達2.3Gbps。三星的Exynos 980 SoC也與之相同，它缺少對mmWave（毫米波）的支持，並且在雙模式連接下只能達到3.6Gbps的峰值速率。

但是，三星的外部Exynos 5100數據機部分支持mmWave（毫米波）技術，下載速度達到6Gbps，而Exynos 5123達到7.35Gbps。三星計劃將其Exynos 990與外部Exynos 5123數據機配對，以實現極快的速度和對mmWave（毫米波）的支持。顯而易見，集成5G功能的努力需要犧牲性能。

三星的Exynos 990也將與外部數據機配對，以達到7Gbps以上的下行速率。

要了解高通在集成5G數據機方面所能夠實現的規格，可以查看Snapdragon 765及其Snapdragon X52數據機的性能： X52支持3.7Gbps的下載速度，更重要的是，它支持mmWave（毫米波）和動態頻譜共享。即使不比競爭對手好，也不比競爭對手差。 X52顯然是功能非常強大的集成部件，但仍能以X55的一半帶寬工作。您仍然需要採用外掛的方式才能找到市場上功能最強大的5G數據機。

外掛5G數據機也不一定意味著是低效率

儘管高通顯然在熱衷於談論其功能並輕視缺乏集成的特性，但Snapdragon X55確實是當前5G手機設備中X50數據機的真正升級版本。

峰值下載速度從5Gbps到7.6Gbps。 X55還引入了對5G FDD頻譜和獨立5G網絡的支持。重要的是，它是4G和5G雙模數據機，可提供動態頻譜共享，從而在行業過渡和擴展5G覆蓋範圍的同時提高速度和網絡透明度。

有趣的是，在4G LTE上，Snapdragon 865和X55數據機的配對比Snapdragon 855的集成X24數據機更有效。阿蒙（Amon）解釋說：「這種架構並未損害電池壽命」，並且新解決方案實際上比其前身提供了更好的4G使用情況。當您處於僅有4G覆蓋的區域時，使用外部數據機不會對電池壽命產生負面影響。 5G功耗顯然要求更高，但電池和網絡性能將在2020年的5G智慧型手機中得到改善。

至於何時會看到帶有集成數據機的Snapdragon 800系列移動處理器？顯然，我們明年才能得到這方面的信息。到2021年，智慧型手機才能提供具有集成晶片面積和能耗優勢的先進的高性能5G解決方案。