寧德時代是特斯拉改變其電池類型舉措的核心，寧德時代如同台積電
特斯拉正在改變其使用的標準系列汽車的電池化學成分，汽車製造商特斯拉周三在其第三季度投資者大會上說。此舉可能是特斯拉提高汽車利潤率的一種方式，即通過降低電池成本而不必提高整車售價來提升利潤。
媒體稱雖然愛立信在中國市場遭遇挫折，但其盈利能力卻仍在飆升
今年以來愛立信在中國市場遭遇挫折去年5G合約的簽訂，愛立信在中國市場擁有了十分之一的市場份額，但是瑞典人很冷靜，也不是很興奮。愛立信在一個建設數十萬個基站的國家，即使是一小部分生意也會有利可圖。愛立信最終在2020年在中國的收入約為29億美元，比上一年增加了4億美元。
高通希望掌控從基帶到天線的整個射頻前端市場，幫助其戰勝聯發科
高通在調製解調調技術方面處於鎖定狀態，在實施的 5G 3GPP 發布時間表上，高通領先聯發科幾代，但在 RFFE 業務中，他們只持有約 20% 的份額。
大規模MIMO和波束成形：5G關鍵技術背後的信號處理
隨著對高速移動數據的需求的增加，需要提高我們從無線基站發送和接收數據的效率。對高速移動數據的渴望是永無止境的。隨著我們在稠密的城市環境中可使用的RF頻譜越來越接近於飽和，越來越明顯的是，有必要提高我們從無線基站發送和接收數據的效率。
射頻工程師的50Ω阻抗問題：RF電路設計中的阻抗匹配
解決方案很簡單：選擇可在眾多RF系統中使用的標準化阻抗，並確保相應設計組件和電纜，等都已經選擇了該阻抗：業界選擇的這種標準阻抗的單位是歐姆，數字是50。50Ω首先要了解的是，對於50Ω阻抗，本質上沒有什麼特別的。
MMIC設計中使用晶片代工廠的經濟學原理
使用Foundry使用MMIC代工廠設計和製造符合規格的晶片是代工廠和設計晶片的客戶之間的互動練習，如圖1所示。
MMIC電路設計中的電阻、電容、電感和過孔
50Ω/平方的鎳鉻合金和TaN電阻器通常每微米電阻器寬度可以處理0.5mA的電流，高摻雜p型多晶矽電阻器每微米電阻器寬度可以處理0.6 mA的電流 。
使用MCU（微控制器單元）內部振蕩器的優點和缺點
MCU的內部結構本文將會介紹許多低成本微控制器單元（MCU）中經常使用的內部RC振蕩器的優點和需求，包括為獲得最佳精度而進行的校準過程。低成本微控制器單元（MCU）通常帶有內部RC振蕩器，而不是外部陶瓷或石英晶體振蕩器。但是，在實際應用中您應該需要對此振蕩器進行微調。
富士通的都卜勒雷達模塊（24 GHz），無需接觸即可監測心率
富士通組件美國公司推出了FWM7RAZ01模塊，這是一種3通道，24GHz都卜勒雷達傳感器。富士通的FWM7RAZ01---3通道，24GHz都卜勒雷達傳感器模塊I/ Q信號FWM7RAZ01模塊支持範圍為1Hz至1MHz的I / Q輸出信號。
意外：華為Mate 30系列手機能獲得沒有「許可」的Android安全補丁
華為Mate 30系列手機華為Mate 30系列手機能獲得沒有「許可」的Android安全補丁，對於這一特定主題，我們聯繫了華為並收到以下答覆。「我們將繼續提供安全更新，以確保所有華為手機終端設備的安全。
MMIC設計中的異質結雙極電晶體(HBT)和二極體以及傳輸線介紹
異質結雙極電晶體類似於標準雙極電晶體，不同之處在於基極- 發射極結通常是兩種不同半導體材料組成的半導體結，而不是具有不同摻雜濃度的相同材料。
MMIC電路設計中的雙極性電晶體（Bipolar Transistors）技術介紹
圖3、在基極 - 發射極結上具有零偏壓的NPN雙極電晶體基極 - 發射極結處的零電壓偏置。圖6、 基極 - 發射極結正向偏置電壓大於0.7V的NPN雙極電晶體雙極型電晶體的偏置反向偏置和完全正向偏置的基極 - 發射極結情況是基極偏置的兩個極端，但雙極型電晶體可以偏置在兩者之間的
晶圓級封裝技術介紹
在電氣性能方面，WLP優於其他封裝技術，從某種意義上說，一旦WLP器件集成在密集的RF模塊中，它就會導致EM寄生耦合顯著減少，因為器件和PCB之間的互連相對較短，而不像在某些類型的CSP技術中使用線鍵合互連。
第三代移動通信系統WCDMA的系統要求
圖中所示的值是發射機的典型架構：圖3、FDD擴頻應用中噪聲預算的確定方法NF BB 是RX基帶塊的噪聲係數； NFN RF 是RX射頻前端的噪聲係數； NF PA 是TX功率放大器模塊的噪聲係數；NTX/RX_LNAin 是LNA輸入由於TX泄露引起的最大可接受的噪聲水平； NT
三星即將推出的可摺疊手機的電池容量曝光：不是很大
三星即將推出的摺疊手機Galaxy Z FlipGalaxy Z Flip是三星即將推出的摺疊手機的名字。這個名稱以前是由泄漏者Ice Universe提出的，現在已經由XDA Developers的Max Weinbach證實。
高通公司使用增強無線連接性的6GHz頻譜來對Wi-Fi 6E進行OTA測試
Wi-Fi6E技術正在逐漸成熟高通技術公司展示了其Wi-Fi 6技術的卓越能力，並通過空中演示了使用6 GHz頻譜的Wi-Fi 6E操作。
重磅：華為移動服務4.0 beta版將打包更多功能，越來越接近Google
華為將推華為移動服務（HMS）4.0 beta版隨著華為與US之間關係的持續惡化，這家中國科技巨頭的日子過得並不輕鬆。然而，這並不意味著接受或絕望就已經解決了。相反，華為及其子公司和姊妹公司確實一直在加倍努力以彌補失地並仍然在努力保持處於領先地位。
晶片封裝設計：用於異構集成的重新分發層
•用於在扇出基板上進行異質集成的RDL的製造過程是通過在中間裸玻璃載體上進行聚合物和ECD +蝕刻來完成的。
華為將降低2020年智慧型手機的出貨目標：提高內部處理器的使用率
「到2020年，我們將繼續保持在USEntity List上。我們的增長速度不會像2019年上半年那樣快，2019年由於市場的強勁勢頭，全年持續增長。2020年對華為來說，這將是艱難的一年。為準備替代GMS，華為已開始為華為移動服務開發生態系統，以在中國境外銷售智能設備。該公司承
多款華為/榮耀手機在接受EMUI 10 beta測試：您知道如何下載註冊嗎
在改進方面，EMUI10在總體用戶介面上進行了重大更新，包括新的系統動畫，新的顏色樣式，重新設計的圖標，深色模式，並增強了整體軟體性能。
3GPP的5G NR協議中的P1，P2，P3介紹
3GPP協議定義的P1,P2,P3的功能這些過程的更正式定義在3GPP 38.802-6.1.6.1 P1 / P2 / P3中進行了說明。
恩智浦（NXP）致力於兩個新藍牙MCU之間的近場通信
這些單元採用HVQFN40塑料方形扁平封裝，尺寸為6mm x 6 mm x 0.85 mm。 內存，射頻性能和功率QN9090包含640 KB RAM和152 KB SRAM，而QN9030包含320 KB RAM和88 KB SRAM。
寬頻隙半導體：當研究成為現實時
同年，IBMAlmaden研究中心主任對一位斯坦福新聞記者說，自旋電子器件有可能「像50年前的電晶體一樣，徹底改變電子工業。」
矽基氮化鎵（GaN）的IP專利格局正在發生變化
矽基氮化鎵的IP專利格局正在發生變化KnowMade說，歷史參與者正在退後一步，導致生態系統的重新配置根據Yole集團下屬KnowMade的最新報告《矽基氮化鎵專利與景觀分析》，2015年至2020年已顯示出矽基氮化鎵領域的決定性變化。
理解數字通信系統中的IQ信號和正交調製技術
本文的目的：了解「I / Q」信號，如何使用以及為什麼它們在RF系統中具有優勢。而在討論正交調製之前，我們需要了解I / Q信號。
更精確的軸電纜衰減值的計算方程
本文是對同軸電纜衰減與頻率的關係的一種計算，它不假設您在每個導體中有多少金屬趨膚深度。該誤差是如此之小，可以忽略不計，除非您正在使用信號低於1MHz的電纜來把信號傳輸數英里！
5G晶圓大批量生產的測試新方法
開發5G技術的公司正在競相開發5G應用的晶片組；為了設定部署標準並成為領導者。儘管5G的初始標準是在2017年底制定的，並且對5G的應用有一些想法（圖1），但仍不清楚如何將它們完美地融合在一起。這種不確定性要求產業界實現前所未有的協作和夥伴關係水平。
麻省理工學院的RF天線和開關智能牆紙無需供電就能提升WiFi信號
但是麻省理工學院出現的一項新技術叫做RFocus，它可以不用供電，採用無源波束形成功能就能改變這種狀況。
電壓模式R-2R DAC的工作原理和特性
我們看到，R-2R結構巧妙地利用了梯形網絡來顯著減少電阻器的數量，特別是對於高解析度D/ A轉換器而言這種設計非常有益。
高通解釋為什麼其Snapdragon 865處理器中沒有集成5G數據機
Snapdragon 865處理器高通公司的Snapdragon 865處理器中缺少集成的5G數據機引起了一些專家的批評，特別是考慮到競爭對手的晶片都具有此功能，並且高通公司在其中檔Snapdragon 765中集成了5G數據機。