中國芯崛起，可能是最近這一兩年以來最火熱的話題了，尤其是在前年的中興事件、去年的華為事件，以及今年的華為晶片禁令升級事件這三件事的引爆之下。
很多人認為，目前中國晶片最大的困境可能是光刻機，畢竟在晶片的製造過程中，光刻是最重要的部分，但尖端光刻機買不到，所以制約了中國芯的發展。
但事實上，中國芯要崛起，真的只有光刻機麼？恐怕並不是的，短板非常多，甚至講得客觀一點，目前還沒有什麼長板，全是短板。
首先從最基礎的半導體材料來看，中國在半導體材料方面也沒有什麼優勢，日本壟斷著市場，全球的晶片廠商都依賴著日本的材料。
再從半導體設備來看，除了光刻機之外，其它的市場基本上也被日本、美國壟斷著。2019年全球10大半導體設備廠商中，日本、美國共占8家，還有一家是荷蘭的ASML，還有一家新加坡的，中國廠商連10都進不去，所以在設備這一塊，也是高度依賴國外的產品。
再說說設計這一塊，其實也是短板，很多人認為華為設計水平上來了，畢竟麒麟晶片已經能夠和高通驍龍媲美了，但其實華為採用的是英國ARM的架構，是在現成的架構上面來設計晶片，如果讓華為自己設計一個架構試試？
目前國內的的晶片使用的全是國外的架構，龍芯MIPS架構是買來的，申威的alpha架構也是買來的，華為的ARM架構是買來的，兆芯的X86架構也是intel的，可見在設計這一塊也沒有長板。
再說說製造這一塊，中芯國際的技術是14nm，台積電已經是5nm了，很多人認為有了光刻機，中芯國際就能更進一步，但事實上沒這麼容易，給你一台5nm的光刻機，也生產不出5nm的晶片，這中間還要有技術、人才、經驗的各種積累，否則像格芯、聯電等也不會只停留在10nm，不再繼續研究7nm\5nm了。
唯一好一點的地方，是在封測這一塊，中國有封測三強，占了全球20%左右的封測份額。但封測本身門檻低，也並不是晶片崛起的關鍵因素。
所以不是我要自黑，中國芯要崛起，真正要補的短板還特別多，可以說每一項都是短板，每一項都要補，路還長著呢。