隨著競爭的日益激烈，高通正在各條戰線上奮力拼搏。在移動方面，聯發科在設計和節點轉換方面正變得越來越積極。聯發科將成為台積電 N4 工藝的首個用戶。三星正在許可 RDNA 圖形， 以加強其內部 SoCs 的功能和設計能力。谷歌正在與三星合作，開發自己的內部定製Tensor晶片，而蘋果正在放棄他們的自研數據機的目標。儘管面臨所有這些挑戰，高通並沒有退縮。他們承諾在未來開發更加先進的SoCs解決方案，即使短期出現疲軟狀態的。更重要的是，他們正在加速RF前端（RFFE，RF Front End，射頻前端）市場的收益。這是一個近200億美元的市場，高通正在迅速獲得市場份額。相關市場分析相信，到2025 年高通在射頻前端業務中的收入將達到 80 億美元。
RFFE（射頻前端） 是一個廣闊的領域，涵蓋從捕捉無線信號的天線一直到收發信機和數據機等所有內容。高通在調製解調調技術方面處於鎖定狀態，在實施的 5G 3GPP 發布時間表上，高通領先聯發科幾代，但在 RFFE 業務中，他們只持有約 20% 的份額。高通在相當長一段時間前就開始發展RFFE業務，但隨著向5G的轉型，高通在過去幾年中確實隨著5G的應用的增長而增長。要將領先的射頻技術推向市場，需要的不僅僅是實現調製解調，而意味著在數十個不同的國家和地區進行的監管審批，高通與一百多家電信公司合作，確保優化外形尺寸和散熱控制，同時控制成本。
RFFE（射頻前端） 不是單一的技術，因此很難將其歸類為一個單一實體來進行一般性陳述。可以說，自 2013 年以來，RFFE（射頻前端）的情況發生了更多的變化和發展。射頻前端的所需的功能多種多樣且實現困難。每 6 個月，RF 堆疊的某些部分就會演變。高通正試圖通過從數據機到天線模塊的垂直集成整合技術進入市場，從而減少客戶所需的開發工程工作。高通並沒有在射頻前端的每個部分的產品， 事實上， 在 RFFE（射頻前端） 高通仍然有很多領域不滿意。今天的公告是關於用領導產品堵住其中的一個漏洞。
Qorvo, Skyworks, Akoustis, 以及 Broadcom等公司被視為是高通在RFFE（射頻前端）領域中的主要競爭對手，但是在一些更加專業的領域中高通還有其他競爭對手。高通一直試圖具有競爭力並超越競爭對手的一個領域是 RF濾波器。5G 是非常複雜的部分由於用於通信的所有頻率。各種波段和干擾源的重疊使得準確有效地維護信號完整性變得困難。而射頻濾波器用於抑制給定頻段以外的所有內容，並隔離頻率範圍。
iPhone 13手機中支持GlobalStar 的 n53 頻段（頻譜 11.25MHz 2483.5MHz 至 2495MHz）的謠言就是存在此類問題的一個示例，通過這個實例我們可以得出已下結論：
「提供支持這個頻段的數據機的 iPhone手機本身並不特別。2.4GHz WiFi 路由器幾十年來一直就能夠使用此頻段，由於其操作頻譜的接近，因此具有輕微的修改。此頻譜充滿干擾，低質量的 WiFi 和藍牙工作在這裡，因此正常頻率範圍之外存在微波泄漏而引起的干擾。」
由於大量使用的頻譜重疊，GlobalStar n53 頻段被認為質量較低。濾波器的主要目的是隔離所使用的特定頻率，並確保通信能夠在給定頻譜上保持。高通去年發布了用於600MHz至2.7GHz頻段的超BAW（ultraBAW）濾波器。這種濾波器的好處之一是GlobalStar 的 n53 頻段變得更加可用。
高通現在正通過超BAW擴展其濾波器技術。此濾波器運行的頻率範圍為 2.7GHz 至 7.2GHz。高通已經改變了從前嚴重缺乏 RF 濾波器的情況，現在高通已經擁有高性能射頻濾波器，從 600MHz 一直到 7.2GHz。這包括支持即將推出的頻段部署，如 C 波段，包括即將推出的 Wi-Fi 6E 標準。UltraBAW 濾波器可支持下行鏈路上高達 300MHz 的通道，這意味著高通將能夠在未來的手機設備中實現一些瘋狂的帶寬數字，即使網絡降級到只有低於 6GHz的頻段可用。這種創新需要與RFFE堆棧中的其他同行一起進行，但高通產品中的一個大漏洞已被堵住。到 2022 年下半年，超BAW 濾波器將批量發貨。它將作為分離濾波器和模塊的一部分兩種形式提供給市場。
行業專家相信它將首先出現在 2022 年第 3 季度智慧型手機中。這與 RFFE 的情況有些無關，但高通似乎處於某種困境中，聯發科在應用程式處理器上變得更加咄咄逼人。我們的消息來源稱，高通將在明年發布2款旗艦SoCs來應對這一舉措。首先在第一季度將在三星生產 4nm 節點的產品， 然後在第三季度用 Tsmc 4nm工藝進行更新 。架構應該是相似的，但工藝節點的差異會導致效率和時鐘速度的差異。
高通的UltraBAW 濾波器技術可能會幫助高通深入到 Wi-Fi 中。Broadcom 在Wi-Fi 6 到 Wi-Fi 6e 的過渡過程中基帶和 RFFE（射頻前端）戰線上準備得不夠充分。而其他公司通常缺乏 RFFE 方面或基帶方面得技術。蘋果將轉向內部5G數據機和Wi-Fi基帶，但UltraBAW 濾波器將允許高通在過渡後很久留在供應鏈中。
高通的首要目標不是為智慧型手機原始設備製造商、物聯網、汽車等提供組件來構建無線電解決方案，其真正的最終目標是提供預先獲得資格預認證的垂直射頻解決方案，從調製解調解調器到天線。這超出了客戶端的範圍。他們希望為具有領導力產品（如 FSM200xx）的小基站也提供這種垂直解決方案。一般來說， 高通將繼續吞併 RFFE（射頻前端）領域中 的潛力公司。Semi分析認為，高通將在未來幾年內在 RFFE（射頻前端） 中占據20%以上的份額。 RFFE（射頻前端） 將有助於阻止應用程式處理器方面即將到來的股票損失，並允許有意義的收益增長，即使智慧型手機銷量停滯不前。
（參考來源：semianalysis）