核心觀點
展望半導體2023年投資方向，我們認為周期與成長共振。
一、周期性：IC設計存貨周轉天數見頂，毛利率見底，靜待訂單起色。庫存：去庫存或持續至1H23。1）客戶：當前庫存意願排序為汽車/運營商/安防/家電/AIOT/TWS/手機/LED照明；2）渠道商：下游需求走弱，備庫存意願低；3）原廠：客戶和渠道商將庫存放到了原廠，三季度庫存水位較高，四季度有望下調。二、成長性：1）半導體設計：電動化+智能化趨勢確定，汽車電子、新能源國產替代黃金窗口；2）半導體設備：實現1-10的放量。3）晶片材料：將在設備後，接力進行0-1的突破。4）EDA/IP：將登陸資本市場，成為底層硬科技的全新品類。5）設備零部件：國產化的縱向推進使得產業地位凸顯，板塊將迎來歷史級的發展窗口。建議關注：1）半導體設計：納芯微、燦瑞科技、雅創電子、帝奧微、中微半導、國芯科技、紫光國微、中穎電子、晶晨股份；2）IGBT：宏微科技、東微半導、新潔能、士蘭微、斯達半導、時代電氣、華潤微、揚傑科技；3）SiC：三安光電、山東天岳、天科合達、東莞天域、瀚天天成；4）半導體設備：北方華創、中微公司、盛美上海、萬業企業、芯源微、瀋陽拓荊、華海清科、光力科技、至純科技；5）半導體材料：中環股份、晶瑞電材、滬矽產業、立昂微、神工股份、華懋科技（徐州博康）、彤程新材、鼎龍股份、安集科技、江豐電子、江化微、中晶科技；6）EDA/IP ：華大九天、概倫電子、廣立微、寒武紀、芯原股份；7）GPU/FPGA/ASIC/CIS：韋爾股份、安路科技、格科微、芯原股份、紫光國微、景嘉微、思特威；8）設備零部件：北方華創（MFC產品）、神工股份（矽電極）、萬業企業、新萊應材、和林微納、富創精密、石英股份。
風險提示：半導體景氣度不及預期；半導體國產替代不及預期；晶圓廠產能擴張不及預期。
正文如下
本文源自金融界