眾所周知，由於台積電終止與華為合作，放棄大陸高端市場，導致華為陷入斷供泥潭。
華為頂尖晶片麒麟9000，剛上線就面臨斷貨的風險，且5G晶片只能當4G使用，這是華為的痛點，更是無數科研人員為之奮鬥的目標，唯有突破核心技術的枷鎖，國產才能看到希望。
不久前，一則落款為華為技術團隊傳出消息，稱華為已經開發出晶片堆疊技術方案，可更好應對晶片尺寸和性能的挑戰。
據悉，晶片疊加技術類似於將兩塊晶片疊加成一塊晶片，其性能要遠高於從前（1＜× ≤2），這意味著兩塊14nm晶片可以組合成7nm晶片，儘管理論上如此，但這也為國產科研事業提供了更多的可能。
此消息一經披露，引發網友的熱議，紛紛恭喜華為獲得突破，時隔兩年華為終於王者歸來，憑藉該技術麒麟系列晶片或將重現，也不再局限於國產5G射頻晶片，而是更高層次的領域。
筆者認為，此消息的真假有待考證。
1.落款雖為華為技術團隊，但這或許是冒名頂替，畢竟許多媒體為了博取流量，創建不少營銷號，用來發布不切實際的消息，以此來博取大眾眼球，只要不是華為官網發布的信息，都可以視為謠言。
2.華為是以手機業務起家，而不是晶片、半導體、集成電路，晶片禁令出現後，無數半導體科技企業、研究所、高校，甚至是中科院，都卡在高端晶片的研製上，憑啥華為2年就突破？
3.晶片疊加技術的理論雖不假，但雙芯疊加的難度何其高，且功率、功耗、性能等問題不是僅靠疊加就能實現突破的。
如果兩塊14nm晶片疊加後能達到7nm晶片的性能，那乾脆把疊加後的晶片再疊加一次，兩塊7nm晶片疊加豈不是達到了3nm的效果。
若是如此，還需要什麼EUV光刻機，ASML或許早就破產了，台積電、三星也不會因「摩爾定律」始終卡在1nm及更高製程無法突破。
由此可見，晶片堆疊技術如同「外掛」，因為它打破了人們的認知，凌駕於規則之上，科幻片都不敢這麼拍。
筆者認為，即使晶片堆疊技術存在，那麼最多也只能疊加一次，且疊加後的晶片性能非但不會有多大的提升，反而會因為功耗增加帶來許多隱患。
隨著該消息的持續發酵，華為回應了這個問題，稱該消息仿冒華為官方，實為謠言！得知真相後，許多網友大失所望。
綜上所述，我們對國產晶片、華為的熱愛可以理解，但也要切合實際，不造謠不傳謠，國產晶片還有很長一段路要走。
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