3月10日，印度商工部發布聲明稱，在美國商務部長吉娜·雷蒙多訪問印度期間，印度和美國於當地時間周五簽署諒解備忘錄，將在加強半導體供應鏈韌性和多元化方面建立合作機制。
聲明稱，「諒解備忘錄旨在通過對半導體價值鏈各個方面的討論，利用兩國的互補優勢，促進商業機會和半導體創新生態系統的發展，諒解備忘錄設想了互惠互利的研發、人才和技能發展。」
據悉，雷蒙多於當地時間9日在新德里會見了印度商工部部長皮尤什·高耶爾。在之後的媒體電話簡報會上，雷蒙多強調了半導體在雙邊貿易談判中的重要性，並稱這可以為兩國「帶來巨大利益」。
△雷蒙多與皮尤什·高耶爾
雷蒙多表示，「在半導體方面，美國過度依賴台灣，世界上93%最先進的半導體都是在中台灣生產的。這無論如何都不穩定。」美印在半導體行業與電子供應鏈方面的合作將是長期的，跨度可能是「五年、十年或二十年」。
據雷蒙多此前透露，兩國半導體合作諒解備忘錄的重點在於信息共享和政策對話，美印將共同規劃半導體供應鏈，並確定合資企業和技術合作夥伴關係的機會。她還聲稱，備忘錄的簽署將幫助印度實現其在「電子產品供應鏈」中發揮主導作用的願望。
編輯：芯智訊-林子