華為將降低2020年智慧型手機的出貨目標

業內人士稱，2019年華為智慧型手機出貨量達到2.4億部，同比增長20％，但來自US的trade ban仍然是一個巨大的挑戰，這可能導致華為降低今年的手機出貨目標。

根據行業消息人士的數據（通過Digitimes），華為對其2020年智慧型手機出貨量的前景持保守態度，很可能將其今年的出貨目標定為比2019年低3000萬部。

在2019年5月，華為 banned 購買包括處理器和軟體服務的Google GMS（谷歌移動服務）在內的US技術，這在很大程度上影響了中國市場以外的智慧型手機的銷售。

「到2020年，我們將繼續保持在US Entity List上。我們的增長速度不會像2019年上半年那樣快，2019年由於市場的強勁勢頭，全年持續增長。2020年對華為來說，這將是艱難的一年。

為準備替代GMS，華為已開始為華為移動服務（HMS）開發生態系統，以在中國境外銷售智能設備。該公司承諾在2020年全力以赴構建HMS生態系統，以確保海外智慧型手機的出貨。

目前，華為在國內市場的表現依然強勁，市場份額日益提高。到2020年，華為可能會更多地專注於5G智慧型手機，以獲取更多的出貨量，以保持其作為第二大智慧型手機製造商的地位。

華為智慧型手機提高了內部海思處理器的使用率

華為長期致力於在不同設備上使用應用處理器（AP），預計該公司將增加自己的AP的使用量，而不是減少第三方解決方案的出貨量。

研究公司IHS表示，這家中國科技巨頭正在採取這些措施來發展和調整其內部晶片生產，並使其供應鏈脫離第三方處理器解決方案。

根據IHS收集的數據，華為智慧型手機晶片組麒麟在2019年第三季度出貨的智慧型手機中占74.6％，而2018年為68.7％。

「以前，華為主要在旗艦設備中使用其麒麟晶片。但是，該公司現在正在將其內部解決方案的範圍擴大到更多價格範圍的智慧型手機中，包括Nova和Y系列中檔手機。

去年5月，US將華為列入US Entity List，並ban 華為與US公司開展業務，包括購買不同的半導體產品。

IHS智慧型手機和移動設備高級分析師安娜·阿倫斯（Anna Ahrens）表示：「因此，華為正在通過尋找不同地區的供應商或提供自己的解決方案來從其供應鏈中刪除US組件。」

數據還顯示，華為已將其從高通的出貨量從2018年同期的24％下降至2019年第三季度的8.6％。同時，聯發科在華為手機中的占有率從去年同期的7.3％上升至第三季度的16.7％。

IHS還透露，高通在2019年第三季度仍保持全球移動處理器市場最高的份額，占有31％的份額，其次是聯發科（MediaTek）的21％。三星的Exynos和華為的麒麟分別錄得16％和14％。