上周紅米盧偉冰在微博提及「最近大家在討論一款新晶片7475，這是一款什麼晶片？」，熟悉盧偉冰的朋友一定對這種自問自答的方式並不陌生，這或許就是在為接下來即將發布的 Redmi Note 12T 系列進行預熱。而這款「新晶片7475」如無意外，應該就是本周即將發布的高通下一代的驍龍7系平台的通用代號SM7475，目前尚不知這款晶片將會被命名為驍龍 7+ 還是驍龍 7Gen2，但相信它會成為今年手機市場上的銷量王牌。
由於如今手機市場上的疊代日益加快，不僅更新速度快，甚至高中端產品對於旗艦的追趕也在各個品牌內部構成了良性競爭的趨勢。我們在很多品牌內部都看到了這種內部追逐，例如紅米、一加、realme、iQOO等這樣依託於大品牌下的子品牌，無不在沿襲著自家旗艦的最新技術，並迅速接收轉化，讓高中端機型也擁有如同旗艦手機的豐富功能。
但要說到手機最核心的晶片部分，旗艦機型普遍會使用當下最先進的旗艦晶片，但中端機型限於價格限制，並不需要太多的旗艦級功能，所以在晶片選擇上驍龍7系就成為了首選，這也讓驍龍7系成為載有量最高的移動平台之一，自然全新的驍龍7系也就成為了業內最為關注的產品。
其實在此前有關於全新驍龍7移動平台就有不少的爆料，包括驍龍7系第一次使用台積電4nm製程，並採用同驍龍8+的同樣架構，也就是1+3+4三叢集設計，包含了1顆超大核、3顆大核和4顆小核。CPU主頻分別是2.95GHz、2.5GHz和1.79GHz，GPU為Adreno 725，GPU頻率是580MHz，是驍龍8+基礎上進行的微調。
全新驍龍7移動平台跑分（圖源來自網絡）
另外根據網上爆料，全新驍龍7移動平台跑分也達到了100W以上，可以說在性能上獲得了進一步的提升，相信會是很多品牌接下來主力產品的首選。
驍龍六大技術（圖源來自網絡）
除了性能和能效的升級以外，相信全新驍龍7移動平台在驍龍六大技術領域上也會得到全面的提升，按照高通的習慣，旗艦平台技術下放是必然之選，所以我們或許會在全新驍龍7移動平台看到很多驍龍 8 Gen2移動平台的尖端技術。
首先在連接上，第二代驍龍8採用的是集成了高通5G AI處理器的驍龍X70 5G數據機及射頻系統，並使用了高通FastConnect 7800連接系統，實現了5G+5G/4G雙卡雙通以及低時延的Wi-Fi 7和雙藍牙連接。新的驍龍X75 5G已經公布但目前尚未集成入驍龍晶片中，所以新驍龍7移動平台繼續使用驍龍X70 5G的概率比較大，FastConnect 7800連接系統相信也會出現在新驍龍7移動平台上，從而帶給我們整體的連接體驗提升。
逆水寒使用驍龍光追技術（圖源來自網絡）
在遊戲體驗上雖然目前曝光的GPU為Adreno 725，第二代驍龍8的GPU為Adreno 740，驍龍8gen1Gpu是Adreno 730，所以不排除新驍龍7移動平台也會採用Adreno 730甚至其他進階型號的可能，同時也會承襲眾多驍龍旗艦平台擁有的Snapdragon Elite Gaming特性，給眾多手遊帶來進一步的軟硬體優化，打造出超越同層級產品的流暢手遊體驗。
驍龍影像技術（圖源來自網絡）
在拍照上，一直以來驍龍平台的影像特性是眾多廠商在旗艦產品上選擇驍龍的主要原因，其在ISP處理能力和影像優化算法上有著競品無法媲美的優勢。包括「Hexagon直連」的物理連接、語義分割等新技術都能夠在我們日常拍攝時提供更快更好的成像效果，有效的讓AI在影像中大幅度提高算力，並有針對性的對照片上的元素進行優化，除此之外還有與CMOS廠商合作的四曝光數字重疊（DOL）HDR技術進行調優、18-bit、 8K HDR 視頻拍攝以及HDR10 + 格式進行拍攝等技術都有可能會出現在全新的驍龍7移動平台上。這些特性不僅在行業內首屈一指獨占鰲頭，同時也能夠給OEM廠商帶來更多的發揮餘地，打造不同產品影像上的多重功能。
最後在AI上，其實上邊提到的很多技術中都不乏AI的參與，高通也是最早將AI引入手機晶片領域的企業之一，事實也證明，AI為端側所帶來的性能和能效上的領先是從根本上改變了晶片領域的格局。在第二代驍龍8讓AI貫穿整個移動平台之間的數據交互，從而使其擁有更快的數據吞吐量。在升級的高通Hexagon處理器支持下，對於快速語言處理、多語種翻譯和AI影像上得到了前所未有的升級，同時也是首個支持變革性的INT4 AI精度格式的驍龍移動平台，所以在新驍龍7移動平台上相信這些在AI上的新技術也會有所體現，非常值得期待。
根據目前已知的信息我們可以看到，包括真我GT Neo5SE以及紅米Note12TPro已經確認搭載新驍龍7移動平台，這兩款機型預計起售價在2000元以下，這也符合一直以來驍龍7系列平台的市場定位。從手機進入5G時代開始，驍龍7系就承擔著將5G技術普及至安卓主流機型的工作，2019年驍龍765G，集成了支持雙模5G網絡的基帶，隨後的驍龍780G將基帶升級為驍龍X53 5G達到了3.3Gbps速率，從而滿足中端手機對5G連接的需求。再到驍龍778G的兩款晶片，通過對驍龍8系的功能的消化和調整，讓安卓中高端機也有了如旗艦機型一樣的體驗，包括榮耀60、OPPO Reno 7、小米 Civi等機型選擇了驍龍778G Plus作為核心。再到去年的第一代驍龍7移動平台，更是將工藝提升到了4nm，同時擁有更多旗艦晶片的特性。
我們可以看到的是，新驍龍7移動平台與友商聯發科的天璣8200定位一致，但在技術承載、硬體配置、綜合跑分上都更勝一籌。能夠更有效的驍龍7系列拉近中高端手機與旗艦機型的差距，同時也為廠商在需求量最大的中高端市場上提供了支持，滿足了大多數用戶的切實需求。
根據目前的消息，除了小米Redmi Note 12T 系列將首發本次的新驍龍7移動平台以外，包括realme、榮耀、OPPO、vivo等品牌也將會使用這款晶片，最快我們將在本月底看到搭載這款全新晶片的手機，相信新驍龍7移動平台依舊會延續驍龍7系列的一貫優勢，成為下一代「神U」強有力的競爭者。