5G高頻覆銅板專用LCP薄膜一體化生產技術解決方案

聯淨電子 發佈 2024-03-29T06:25:47.970593+00:00

從FCCL用LCP基材與目前應用最廣泛的PI基材性能對比可知:PI基材適應的傳輸速度在6Gbps以下,工作頻率越高,其信號傳輸衰減損耗越大。

液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer,簡稱LCP)是介於各向同性的液體和完全有序晶體的一種中間態(即液晶態)物質,它既具有液體較好的流動性,又具有晶體結構較完整的有序性。按照液晶形成條件的不同,可將液晶分為溶致型液晶(LLCP)和熱致型液晶(TLCP)。液晶高分子聚合物同時具有液晶的性質和高分子材料的性質,這些獨特的性質賦予了它許多優異的綜合性能,被譽為「21世紀超級工程材料」。

LCP性能特徵

LCP是一種性能優異的工程塑料,主要特徵如下:

v 優秀的力學性能(高強度、高模量)

v 極小的線膨脹係數

v 突出的耐熱性

v 優良的電性能(穩定的低介電常數和介電損耗因子)

v 極佳的阻燃性

v 抗化學腐蝕性強

v 耐輻射、抗老化性能優異

v 極低的吸水吸濕率

v 非常環保,不含鹵素

v 分子自取向性強,成膜難度極高

從FCCL用LCP基材與目前應用最廣泛的PI基材性能對比可知:

PI基材適應的傳輸速度在6Gbps以下,工作頻率越高,其信號傳輸衰減損耗越大。因此,其只適應在較低頻率下使用,在高頻領域性能劣化非常明顯。

PI基材的吸濕率顯著高於LCP基材,在材料吸濕後,LCP基材的傳輸損耗隨著工作頻率的升高只有輕微的劣化,但PI基材在未吸濕情況下,其傳輸損耗明顯大於LCP基材,吸濕後,其信號傳輸衰減程度隨著工作頻率的升高加速擴大。

顯然,PI薄膜基材已完全不能適應5G高頻高速傳輸信號的要求,LCP薄膜基材是5G時代高頻覆銅板最佳選擇,在15GHz以上的高頻條件下,LCP薄膜呈現出無可比擬的性能優勢,成為5G商用戰略支撐材料,已納入我國新材料「十四五」規劃攻關體系。

LCP成膜機理與工藝特徵

由於LCP分子具有很強的取向,流動時在剪切應力作用下容易形成單一的取向排列,因此,LCP很難通過傳統的流延或者吹膜方式成膜。

LCP分子流動特性及排列方向對薄膜成型工藝影響示意圖

現有成熟工藝有兩種:雙向旋轉模頭吹膜+熱處理;流延+雙向拉伸。前一種工藝使用更多一些。下面是典型旋轉模頭結構及吹膜工藝示意圖以及普通模頭與雙向旋轉模頭吹膜工藝對比圖。

吹膜關鍵工藝解構示意圖

吹膜工藝對比示意圖

由此可知,LCP的成膜不能採用普通模頭,必須採用雙向旋轉模頭。

LCP吹膜及後處理一體化生產線

上海聯淨自主開發的LCP專用吹膜生產線樹脂加工溫度寬,產品厚度波動小(可控制在±10%以內),吹膜後可在線進行產品的熱處理,將產品熱膨脹係數(CTE)調整到合適的範圍,並將厚度波動縮小到±2~4%,以確保成品膜的介電常數和介質損耗因子穩定。產品規格適用於膜厚75μm以下的5G產品類型。

對LCP吹膜法生產出來的薄膜須進行後續高溫輥壓和熱處理,減少膜厚度的波動性、調整薄膜的熱膨脹係數、消除薄膜的內應力,提升介電常數的均勻性、尺寸穩定性及塑性加工成型性能。

如客戶已有吹膜生產線,則只需再配置薄膜熱處理生產線即可。


生產線主要工藝參數:

生產線速度:3~30m/min

LCP薄膜寬度:1100mm

LCP薄膜厚度:25μm,50μm,75μm

薄膜厚度偏差:±2~4%

擠出機直徑:φ75mm

擠出量:120kg/hr(max)

模頭型式:雙向旋轉模頭

支撐載體類型:鋁箔/銅箔/PI膜

支撐載體厚度:20~80μm

熱壓輥機械精度:±0.001mm(@RT),±0.005mm(@PT)

LCP樹脂廠商:

國外:塞拉尼斯、寶理塑料、住友化學、東麗

國內:台灣南亞、普利特、沃特股份、金髮科技、長春集團、上海聯淨


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